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设计如何影响PCB制造过程
设计如何影响PCB制造过程
PCB设计是一个复杂的过程。必须仔细考虑，直至最细微的细节。您的所有设计选择都会影响PCB制造过程的一个或多个阶段。这包括从形状和大小到您使用的钻孔技术类型的所有内容。当您返回绘图板进行重新设计时，如果不注意您的设计将如何影响 PCB制造过程，可能需要花费数周的时间才能完成。为了让一切顺利进行，从头到尾真正了解PCB制造过程非常重要，这样您才能从一开始就做出最佳的设计选择。
了解PCB制造过程意味着了解进入其中的所有步骤。这分为两个阶段；PCB制造过程和PCB组装。两者同等重要，您的设计选择将决定每个阶段的成功。
PCB制造过程从创建电路板本身开始。它必须与设计规定的PCB布局兼容。这一切都始于用激光在电路板上成像原理图。
从那里，通过蚀刻从板上去除多余的铜。在多层板的情况下，此时将通过加热和压制各层来构建它们。
接下来，钻出安装孔，然后进行更多的铜蚀刻。此时，您的电路板大约完成了一半。
随着电路板制造过程的继续，电镀开始。面板经过一系列化学浴，在面板表面沉积极薄的导电铜层，包括在最近钻出的孔中。
接下来，在表面添加一层薄薄的阻焊层以分隔任何导电元素并有助于防止氧化。
一旦完成，PCB设计就被丝印到板上。这包括引脚的所有位置和其他重要信息，如部件号。
最后，完成。表面经过化学涂层，以防止氧化和其他环境风险。根据环境和电路板组件，可以使用多种类型的表面处理。表面处理选项可以包括金、银、铅和锡。
PCB组装从您的裸板开始。第一步是将焊膏涂在电路板上，为元件安装做好准备。
组装移动到贴片机。这种自动化设备会将表面贴装元件放置在您的电路板上。
接下来是回流焊。组件需要保持原位，因此加热焊膏以将组件粘附到电路板上。
如果您的电路板需要通孔技术，那么接下来将安装这些组件。然后将使用波峰焊来固定通孔安装的组件。
在检查发现任何未牢固粘附到电路板上的组件后，将进行另一轮最终焊接。
最后，用溶剂彻底清洁您的电路板，以去除任何多余的树脂或其他污染物。您的电路板现在已准备好打包并运出。
可制造性设计 (DFM) 分析可以做很多事情，以确保您的设计在PCB制造过程开始之前得到优化。由您的 ECM 执行的 DFM 将确定您的设计是否满足实际生产PCB的制造过程要求。DFM 可以检测可能导致制造问题的设计问题。您可以让他们返回并重新设计您的设计，以尽早消除这些潜在问题。
尽早纠正会影响制造的问题可以让您在为时已晚之前这样做。忽视设计问题可能代价高昂。他们可以关闭生产并将您的项目送回第一广场进行重新设计。如果发生这种情况，可能会花费您大量的时间和金钱。
如果您的设计已准备好进入 PCB制造流程，请考虑选择韬放电子 作为您的电子合同制造商。我们非常重视客户满意度，因此您可以确信我们的团队将随时为您提供设计的任何方面的帮助。将我们视为您自己团队的延伸。立即联系我们以获取有关我们 DFM 分析服务的信息，并了解我们如何将您的设计转变为炸药产品。