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PCB线路板原件组成构造详细介绍
PCB线路板在原件构造上具体分成路线图面，介电层，孔，防焊印刷油墨，丝印油墨，金属表面处理等。
1、路线与cad图(Pattern)：路线是作为原件相互间通断的专用工具，在设计上会此外设计大铜面作为接地装置及电源层。路线与cad图是同时做出的。
2、介电层(Dielectric)：用于维持路线及各层相互间的绝缘性，别名为板材。
3、孔(Throughhole/via)：导埋孔可让两层次之上的路线相互通断，比较大的导埋孔则作为零件插件用，此外有非导埋孔(nPTH)一般 用于作为表层贴片定位，拼装时固定不动螺钉用。
4、防焊印刷油墨(Solderresistant/SolderMask)：并不是所有的铜面都需要吃锡上零件，因而非吃锡的地区，会印一层阻隔铜面吃锡的化学物质(一般 为环氧树脂)，防止非吃锡的路线间短路故障。依据不一样的加工工艺，分成绿油、红油、蓝油。
5、丝印油墨(Legend/Marking/Silkscreen)：此为不必要之组成，具体的作用是在电路板上标明各零件的名字、部位框，便捷拼装后检修及识别用。
6、金属表面处理(SurfaceFinish)：因为铜面在通常环境中，非常容易空气氧化，造成没法上锡(焊锡性欠佳)，因而会在要吃锡的铜面上开展维护。维护的方式有喷锡(HASL)，化金(ENIG)，化银(ImmersionSilver)，化锡(ImmersionTIn)，有机化学保助焊剂(OSP)，方式都各有优点和缺点，通称为金属表面处理。