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您的PCB设计组装可能失败的10个原因
您的PCB设计组装可能失败的10个原因
了解您的PCB设计装配失败的原因以及如何纠正它是PCB设计的关键部分。PCB设计需要时间、精力和知识。但是，如果您的PCB出现故障，所有这些辛勤工作都将付诸东流。因此，让我们来看看PCB设计组装失败的主要原因。
您的PCB设计组装可能失败的10个原因
1. 劣质组件
找到合适的组件始终是一项挑战。无论挑战是寻找虚拟零件、确保封装正确还是管理零件过时，在考虑PCB组装和制造时，对优质组件的需求仍然是最大的担忧之一。
紧密放置的走线和通路、冷焊点的焊接不良、电路板之间的连接性差、电路板厚度不足和使用假冒元件只是可能面临的一些问题。
2.环境因素
PCB是敏感的生物。暴露于热、灰尘和湿气、意外撞击（跌落和跌落）以及电源过载/浪涌都可能是电路板故障的原因。然而，造成电路板过早失效的最具破坏性的原因是装配阶段的静电放电 (ESD)。静电放电 (ESD) 是两个带电物体之间由于接触短路或介电击穿而引起的突然电流流动。静电积聚可能是由摩擦充电或静电感应引起的。
3. 组件设计失败
PCB 故障的最常见原因之一是由于PCB空间不足而导致的组件放置不正确、电源故障或过热。空间是至关重要的，尤其是当电路板变得更加复杂并且需要满足苛刻的要求时。这里只是一些在设计和制造阶段可能出错的例子。不要忘记，通过遵循正确的PCB设计规则，可以避免许多此类问题。我们的IPC认证互连培训让PCB设计人员了解这些PCB设计规则和技术，以避免一些与用于制造的PCB设计有关的PCB设计陷阱。以下是可能影响您的PCB设计组装的其他一些因素。
焊接问题
化学（流体）泄漏
元件屏障破损
错误的组件放置
烧毁的组件
4. 老龄化
老化导致的故障无法避免，但更换元件的成本可以通过更换旧部件来控制，这比新的PCB组装更具成本效益。
5、化学流体泄漏
从组件泄漏的任何化学液体的存在都会严重损坏PCB并导致故障。大多数化学物质在制造过程中被去除。但是，可能会留下微量元素。在组件的封装内部，可能会发生泄漏，从而导致半导体或封装快速老化。这种化学泄漏最终会导致短路或腐蚀。
6.焊接过程的问题
焊料对于电子电路的工作至关重要，因此需要多加注意。最常见的与焊料相关的问题是助焊剂污染和不良的加工条件。助焊剂是在将电子元件焊接到电路板上之前和期间使用的化学清洁剂。一些助焊剂残留物会吸收可能导电的水分，从而导致短路。如果焊接过程没有正确设置和控制，可能会导致接头开路和污染。
7.元件屏障破损
组件的屏障用于保护组件免受外部环境的影响，并为组件提供连接到电路的方式。如果这个屏障被打破，组件将暴露在环境因素中。氧气和湿度会导致组件老化然后失效。
8. 材料的物理问题
PCB中使用的材料经常会遇到导致电路板失效的问题。在制造阶段，如果PCB的某一层未对齐，则会导致短路、开路和交叉信号线。如果材料出现断裂、空洞和分层等心理缺陷，将严重影响PCB的性能。如果使用的材料不纯，也会发生故障。
9. 热应力
来自热或湿气的压力是PCB故障的最大原因之一，尤其是在使用了多种材料的情况下。不同的材料具有不同的膨胀率，因此当施加恒定的热应力时，它会破坏焊点并损坏组件。如果使用错误的铜重量或存在电镀问题，热因素的应力将会增加。即使在制造过程中，组装PCB 的房间的温度也会影响其性能。
10. 制造和清洁
大多数故障问题发生在PCB制造之后。组装所在房间的环境会影响PCB。湿度会影响组件和焊料在组装时的作用方式。因此，需要控制环境条件。另一个常见的故障是在制造期间和之后没有保持PCB清洁。灰尘、头发甚至虫子都可能进入PCB。
解决PCB设计组装失败
您可以通过返工、检查和分析来解决许多此类故障。但是，降低PCB故障问题风险的最佳方法是与经验丰富的PCB设计公司合作。通过了解PCB中发生的常见故障，您可以确保避免这些问题并采取正确的预防措施来阻止它们再次发生。