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PCB检测在PCB组装过程中如何发挥重要作用？
PCB检测在PCB组装过程中如何发挥重要作用？
在完成可靠的检查过程之前，印刷电路板组装过程并不完整。它指出隐藏缺陷的能力怎么强调都不为过。它可以节省您宝贵的时间，并保护您在以后避免代价高昂的错误，这是理所当然的。
以下是一些经常进行的常见PCB检查过程：
手动 PCB检查：顾名思义，它涉及手动查看组件以检查它们是否存在问题。
AOI PCB检查：自动或自动光学检查涉及使用光学系统拍摄PCB组件的图像并识别任何缺陷。
AXI PCB检查：随着PCB密度的增加，并非所有焊点都可见。因此，光学检查可能无法达到目的。在这种情况下，X 射线系统 - AXI 能够查看芯片下方以查看焊点。
X 射线检测： X 射线检测非常适合更复杂的电路板，并提供其他检测方法无法提供的功能。X 射线检测可以让您看到焊点内部，从而发现使用AOI看不到的气泡。
让我们看一下使用这些PCB检测技术可以轻松指出的一些缺陷：
盲孔或埋孔
PCB中通孔的使用已变得无处不在，因为它们有助于轻松连接电路板的不同层。然而，盲孔和埋孔的完整性无法通过目视检查来确定。X 射线检测虽然可以发送可以穿透隐藏点的辐射，但可以轻松评估连接和组件的质量。
着陆模式错误
板上特定元素的着陆模式通常会出现与之相关的错误。例如，如果板上使用的元件没有包含在常用的SMD元件库中，那么着陆图案错误的可能性就会高得多。
BGA
通过使用球栅阵列系统，组件在板上以高密度封装。在这种情况下，PCB X 光机也可以派上用场，以检查组件和电路板连接的质量。PCB X 射线生成的图像在查看单个组件和识别任何缺陷方面大有帮助。
去耦电容
去耦电容有助于确保电源的稳定性以及消除振荡和瞬变。然而，错误的电容器放置会导致设备的性能不佳。检查过程可确保轻松识别任何错误的放置和纠正。
焊锡空洞
焊接在将元件连接到电路板方面起着非常重要的作用。焊接中的任何错误都会导致连接错误，并会影响PCB的完整性。
因此，必须进行检查以寻找可能导致低质量连接的焊料空洞。反过来，它确保可以避免低质量的连接。
针孔填充
通孔是将元件连接到PCB的重要技术。然而，它容易出现一些缺陷，包括针孔填充。本质上，它们是由于焊接时气体逸出而发生的。如果焊接热量过多，会导致气体不断逸出。在质量评估期间，可以识别针孔填充并确定焊接的完整性。
PCB检查具有广泛的好处，并确保PCB的质量控制。事实上，检查PCB有助于改善整个PCB 生产过程。如果某个特定缺陷倾向于反复出现，您可以在过程级别本身纠正该缺陷。从这个角度来看，PCB检测在PCB生产工艺的不断改进中起着重要作用。
尽管将其视为成本可能很诱人，但事实仍然是，在没有检查的情况下，产品故障的成本可能要高得多。检查PCB可以发现任何缺陷。事实上，在每个阶段之后检查PCB有助于在进入下一阶段之前发现缺陷。检查方法可以帮助您确保所有板的质量始终如一。如果没有适当的检查协议，有缺陷的电路板可能会进入市场。尤其是在产品发货后发现缺陷，不仅可能需要处理昂贵的召回，还可能要面临代价高昂的声誉损失。更糟糕的是，有缺陷的PCB可能会导致受伤或死亡，尤其是当它被用于医疗设备或汽车部件时。
从手动视觉检测到自动光学检测、X 射线检测、PCB功能测试等，广泛的检测技术可确保足够的性能，同时保持可接受的周期时间。确定满足项目需求的最佳技术对确保PCB完整性大有帮助。