24小时联系电话:18217114652、13661815404
中文
行业资讯
焊膏在PCB SMT组装中如何发挥重要作用？
焊膏在PCB SMT组装中如何发挥重要作用？
焊膏是帮助将电子元件固定在 PCB板上的重要组件。
焊膏用于在印刷电路板焊盘和表面贴装器件之间建立电气连接和机械连接。
通常它由焊膏中的粉末焊料组成。助焊剂有几个重要的作用。这些包括：
去除金属表面的氧化。
保护要焊接的组件。
作为一种临时的低粘性粘合剂，在回流过程进行之前将设备固定到位。
影响焊膏性能的因素有很多。这些包括：
焊膏中颗粒的均匀性和尺寸。
助焊剂中焊粉的百分比。
焊膏的粘度。
焊膏的触变指数和金属含量。
回流工艺。
绝大多数 PCB电路板故障都是由于与焊膏工艺相关的问题而发生的。因此，在应用时需要格外小心。特别是随着电子设备变得越来越小，精确放置变得越来越重要。虽然高速拾放设备可以准确地放置元件，但如果焊接过程不小心完成，则会影响最终设备的功效。太厚或未正确涂抹的焊膏会导致连接不良。过量使用的焊膏也会导致桥接，而如果太轻，则会导致连接不良。
锡膏的分类
根据其助焊剂类型，焊料可分为以下 3 大类型：
松香基焊膏
这种糊状物由松树的天然提取物制成。可以在焊接过程后借助溶剂清洁这些助焊剂。
没有干净的焊膏
这些糊状物由树脂和固体残留物制成，是首选，因为它们在以下方面的含量较低：
清洁费用
资本支出
建筑面积
然而，这种焊膏需要非常干净的组装环境。
水溶性助焊剂锡膏
它们由有机材料和乙二醇基组成，并含有多种清洁剂。
锡膏的特性
焊膏的一些重要特性包括：
粘度——简而言之，就是流动的趋势。如果金属含量增加，则粘度增加。同样，粘度与温度有很强的相关性。
坍落度——坍落度是指应用后材料的扩散。暴跌很大程度上取决于：
温度
膏体沉积高度
流变学——流变学决定了焊膏在特定条件下的流动性。流变性也会影响锡膏的印刷质量。
锡膏在PCB SMT组装中的应用：
焊膏在以下工艺中得到广泛应用：
回流焊接工艺——当涉及到PCB SMT 组装时，焊膏用于回流焊接。
创建焊点——作为焊料合金和助焊剂的均匀混合物，焊膏有助于创建可靠的焊点。
引线元件——它们在带有引线元件的组件中很有用，因为它们降低了PCB制造的成本并有助于提高元件密度。
模板印刷——在模板印刷中很有用，它有助于坚持PCB上给定的元件添加模式。
喷射印刷——喷射印刷锡膏由不同的配方制成，因此锡膏更具流动性。喷射印刷为PCB组装商提供了极大的灵活性和控制所施加焊料量的能力。
使用焊膏时需要注意的地方
有许多方面需要考虑，以确保在应用焊膏时没有错误。这些包括：
确保模板准确 – 为了获得可靠的结果，需要准确的PCB SMT 模板。印刷不良的模板会阻碍焊膏的应用。
确保丝网印刷机编程正确——焊膏丝网印刷设备的准确测量和校准是关键。
适量的焊膏——焊膏的量需要准确，因为过量和缺乏都会导致错误
正确的工艺——您可以在金属丝网印刷和网状丝网印刷之间进行选择。虽然网状丝网印刷更经济，但它不适合小型表面贴装设备。