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柔性电路的尺寸有多稳定


柔性电路的尺寸有多稳定

刚性印刷电路板和柔性电路之间的区别在于制造商用于制造它们的介电材料组。大多数刚性印刷电路由玻璃环氧树脂制成,而大多数柔性电路的首选材料是聚酰亚胺。开发多种版本的聚酰亚胺可以定制材料以满足特殊要求,例如太阳能电池阵列、空间应用和其他不寻常的环境。

尽管可以在非常薄的结构中形成玻璃环氧树脂,甚至可以将其弯曲以用于简单的应用,但聚合物薄膜最适合连续扭曲、弯曲和多平面折叠。聚酰亚胺薄膜可承受多次弯曲循环,而不会降低其机械和电气性能。因此,聚酰亚胺薄膜在弯曲循环超过百万的应用中表现可靠。聚酰亚胺薄膜固有的灵活性为电子封装商提供了丰富的设计选择。然而,聚酰亚胺薄膜的一个缺点是它们的材料尺寸稳定性不如玻璃环氧树脂材料。

尺寸稳定性

据制造商称,聚酰亚胺薄膜的尺寸稳定性取决于制造过程中薄膜的残余应力及其正常热膨胀系数。

然而,稳定性的量度仅代表薄膜本身的效果。随着制造商将薄膜暴露在升高的温度和压力下以通过处理以创建无粘合剂层压板或通过粘合剂层压循环来连接铜层,稳定性的性质变得更加复杂。然而,制造层压板和随后制造电路的过程涉及两种不同的加工效果,并且在这些制造过程中的每一个过程中,柔性基板都会发生尺寸变化。

预测这些变化并不容易。批次之间的原材料变化可能会导致尺寸变化略有不同。变化还取决于构造方法和加工条件,因为薄材料可能不太稳定。其他影响因素可能是蚀刻铜的百分比、电镀铜的密度、环境湿度和材料厚度。

电路板的小尺寸变化是不可避免的,因为它经历了各种蚀刻、电镀、压力、温度和化学物质的加工和暴露。例如,蚀刻收缩是应力蚀刻铜释放,但制造商错误地将其用作代表柔性电路在加工过程中经历的所有尺寸变化的标语。

制造商在为新的柔性电路设置零件编号时考虑对上述变化进行补偿。然而,这些特征运动的准确预测需要来自它们实际生产的零件的经验数据。

材料不稳定性的影响

薄膜材料缺乏稳定性明显违反了最小环形圈要求,并且在极端情况下,会导致孔与焊盘对齐的完全破坏。另一种可能性是覆盖层未对准。对于可预测的材料变化,操作员可以调整导体布局或钻孔图案以重新居中焊盘上的电镀通孔。

处理尺寸变化

制造商通过限制面板尺寸来处理尺寸变化,这对于公差非常严格的情况非常有效。在小面板尺寸中,尺寸不稳定性问题对配准和对齐的影响较小,并且操作损坏最小。然而,与较大的面板相比,较小的面板尺寸的加工效率可能较低,因为在电路工厂中,一些成本是基于面板尺寸的。

补偿尺寸变化

在补偿尺寸变化的同时,可以通过合适的面板尺寸实现具有成本效益的生产。制造商可以采用以下方法对电路制造过程中发生的尺寸变化进行调整:

应用缩放因子

在材料的尺寸变化是可预测的情况下,制造商可以将比例因子应用于工具或第二层。给定批次的过程中测量可以允许制造商使用基于动态计算的比例因子。例如,面板的测量比例因子可以构成其焊膏模板的创建基础。另一个例子可能是针对多层电路进行尺寸补偿的最终钻孔程序。

应用软件补偿

使用软件控制操作的对准系统可以使用光学基准来检测尺寸偏移并对其进行补偿。这种制造机器测量出现在面板外角上的这些目标并进行尺寸分析。正确对齐是应用必要的 XY theta 校正的过程。

处理子面板

制造商通常将面板分成更小的阵列以处理尺寸变化。他们通常在创建电路图像后执行此操作。由于加工是在面板的子集上进行的,制造商有效地获得了小面板对齐的一些优势,同时又不影响处理大面板的成本优势。

制造商通常在较小的子面板上使用光学目标来补偿模板配准。他们还使用硬工具模具从多件式面板上一次切割较小的件。

尺寸变化是刚性电路和柔性电路之间的主要区别,这需要补偿。尽管柔性电路中的材料变化通常小于 1% 的十分之一,但它会在几个单位的维度上累积,并且可能具有重要的性质。对于柔性电路,这种对预期变化的补偿成为与面板化相关的关键部分。这也有助于平衡最大化过程效率和保持尺寸公差和精度。

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