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高频PCB对使用积层材料有些什么要求？
1. 随着电子产品向高频化，高数字化，便携化发展，要求PCB向芯片级封装方向发展HDI/BUM板将成为PCB发展与进步的主流，相应的RCC等材料成为HDI/BUM的主导材料，国内目前所用的积层材料主要依靠进口，积层材料的生产加工工艺也处于发展中，目前使用的积层材料多为环氧RCC。随着电子产品向更高级发展，高频PCB材料的应用越来越多，高频PCB中需使用介电性能优异的材料，PPE树脂RCC和芳酰胺无纺布半固化片等材料，在高频PCB中使用具有优良的综合性能。
2 积层方法对积层材料的要求
2．1HDI/BUM板微小孔技术
2．1．1HDI/BUM板要求PCB产品全面走向高密度化。
a 导通孔微小化，由机械钻孔（o．3mm）激光钻孔0.05mm
b线宽/间距精细化 100m 0.15m 0·05m
c 介质厚度薄型化100 m 60m 40m
2．1．2 HDI／BUM板的制造方法
a 导通方法：孔化电镀、充填导电胶、导电柱
b 导通孔形成：钻孔（机械，激光），等离子体
2．2 RCC在HDI/BUM 板应用
激光成孔工艺流程：芯板黑化和RCC层压，图形转移，蚀铜（开窗口），激光成孔，百孔电镀，做线路。
RCC所用的铜箔厚度一般为18 m，12 m，树脂层厚度为40～100m.
2．4 RCC的工艺要求
为了控制介质层厚度和填补图形空隙，RCC树脂处于B阶段．以保证树脂有一定的流动性，又要保持一定的厚度，以保证介电性能。