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MCU新应用开启新时代
MCU(微控制器)几乎应用于所有的电子产品中。对于全球半导体巨头而言，MCU都是其重要的产品线。在新兴应用的驱动下，“老牌”的MCU产品不断迸发活力。
在前不久举办的2011智能三表IC创新与设计研讨会上，应对智能三表成本敏感型MCU解决方案受到关注。无独有偶，在近日举行的中国(重庆)汽车电子高峰论坛上，基于新能源汽车的电子设计也成为热点话题，而高性能32位闪存MCU成为当仁不让的主角，从中可管窥MCU在这些新市场的新作为。iSuppli的最新报告显示，中国MCU市场预期在2015年达到47亿美元的营收规模，比2010年的28亿美元多2/3以上。
新考验来临
能“左右”MCU市场的应用不多，然而新兴应用领域有着可以预见的巨大需求，这是MCU不容错过的盛宴。Microchip公司安防、单片机和技术开发部应用、架构和市场总监Fanie Duvenhage向记者介绍说，新需求体现在一是智能能源的发展，不仅涉及更高效的能源转换，还包括高效电机控制和半导体照明等应用。二是对环保的考虑，这不仅涉及有关减少电池用量的低功耗节能问题，甚至还涉及旨在减排的发动机点火控制器等。三是通过无线和有线通信协议进行连接的控制等。
市场的“自发”行为也对MCU提出了新要求。“这要求MCU具有内置冗余性与自检功能的高可靠性、可延长电池使用寿命的超低功耗性、可采用快速数字控制环路的高级控制算法、具有高级模拟集成性等。”TI半导体事业部MCU业务拓展经理吴健鸿表示。这也表明，集成了更多模拟及其他IC功能、更大容量、更快处理速度的MCU产品比例逐渐提高，基于MCU的功能融合性单芯片(或模块)产品将成为未来MCU市场的重要发展方向。
这些新要求也使MCU厂商面临新的“大考”。飞思卡尔工业和多元市场微控制器部亚太区市场经理曾劲涛指出，每一个应用对MCU的要求侧重点都不一样，MCU供应商需要有很全的产品线才能胜任。
Fanie Duvenhage也表示，单片机涉及大量的属性，选型时应权衡系统级集成、功耗、效率、成本、开发工具、软件等诸多要求，在这些方面要有显著优势才能在市场上占据一席之地。
当然，在MCU市场的“真功夫”还是要“软硬兼施”。恩智浦半导体大中华区市场总监金宇杰指出，要在MCU市场立足应在硬件和软件两个方面下工夫。如今在硬件工艺方面，大多半导体厂商都是找代工厂制造，工艺差别在缩小。而在高性能模拟如RF功能、I/O功能等集成方面，MCU厂商应借此实现独到之处。在软件方面，因软件涉及很多算法，包括一些优化的驱动程序等，比如太阳能发电管理，需要有功率追踪管理程序、驱动程序等，如果能在提升整体性能方面实现差异，效果将是显而易见的。