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HDI PCB有什么不同？
HDI PCB有什么不同？
随着PCB板设计的持续增长，PCB行业开始逐年加速。自HDI PCB成立以来，高密度互连的使用改变了PCB的传统结构。HDI PCB是一种较新的技术，它允许以更小的特征尺寸和更低成本的工艺构建PCB。这些优势使HDI成为当今先进PCB中最常见的互连技术。然而，尽管它很受欢迎，但对于HDI pcb是什么以及它可以做什么仍然存在一些混淆。
本指南旨在向您介绍其他PCB技术之间的一些主要区别，以及HDI PCB如何最适合您。
什么是HDI PCB：基础知识
HDI pcb代表高密度互连，这意味着多个铜层内置在单个板上。这使工程师可以创建比传统多层设计更薄的电路板。
使用HDI pcb板的主要好处是它们允许您设计更小的产品，同时确保您的电路获得所需的功率。它们还可以更轻松地在电路的不同部分之间路由信号，而无需通过更重要的走线或过孔。它非常适合需要考虑厚度但仍希望获得较厚电路板性能优势的节省空间的应用。
HDI PCB与传统PCB：制造
传统多层板和HDI板的主要区别在于它们的制造工艺。传统的多层PCB是通过在基板的两面放置铜箔，然后使用蚀刻工艺从顶部去除一层薄薄的铜制成的。去除铜后，将迹线添加到剩余的基板材料中。另一方面，HDI pcb板使用不同的工艺，在基板的一侧放置一层薄铜，然后蚀刻掉，在板的两侧的迹线之间留下空间。这意味着HDI pcb板具有传统多层板不具备的特性，例如通孔(THV)、盲孔(BV)、埋孔(BV)等。
HDI PCB有什么不同？
以下是HDI PCB相对于标准PCB的一些优势，展示了它们与其他类型的PCB的不同之处。
1. 提高热性能
由于使用铜箔而不是铝，HDI PCB比FR4具有更好的热性能。铜是比铝更好的热导体，并且比铝基板更有效地散热。这样可以减少浪费的功率，这在处理电机驱动器或电源等大功率电路时尤其重要。
2. 更好的信号完整性
与传统的单层板相比，HDI pcb板可以在更长的距离内保持信号完整性，因为不同层上的信号迹线可以在同一平面上更紧密地布线在一起。此外，一层上的信号迹线可以在另一层上的其他迹线上布线，而不会因电容效应而牺牲信号质量。
3. 更高的可靠性
HDI pcb板通过改进导体和电路之间的绝缘、减少串扰和防止在相邻平面上传输的信号之间的短路来提高系统可靠性。它们还通过减少由大量紧密堆积的组件引起的应力集中来提供更好的机械强度。
4. 更高的密度
与传统的单层板相比，HDI pcb板每单位面积支持更多的电气连接。这主要是由于在叠层和盲孔中使用了多个层作为层之间的互连。
5. 体积更小
由于走线密度增加，HDI PCB的占位面积比传统PCB更小。这使得它们成为智能手机、平板电脑和笔记本电脑等便携式电子产品的理想选择，因为它们需要更少的空间来在一块板上安装所有组件。较小的尺寸还使它们更容易在一条装配线上生产，而无需为不同尺寸的每种产品创建不同的工具。
6.机械强度
HDI pcb板可以承受比标准PCB更大的压力。这是由于他们的设计，它使用多层薄塑料与环氧树脂粘合剂粘合。每层的强度取决于其结构中使用的树脂类型。
7. 降低成本
因为它比单面板生产速度更快、成本更低，所以HDI pcb板可以比其他类型的多层板和其他类型的由覆铜板(CCL)制成的板更便宜。它们可用于小批量生产运行和大批量生产运行。
各种应用中的HDI PCB
HDI PCB通常用于可靠性至关重要的航空电子设备、军事和航空航天应用。一架典型的飞机需要数百个微电路、传感器和其他需要用数百根电线连接的电子元件。传统方案需要将所有这些导线直接焊接在彼此之上，这通常会导致一些问题：设备之间的互连会因振动或热应力而随着时间的推移而断开；由于飞行过程中的振动，电线可能会松动，或者由于热膨胀问题，电路板的不同层之间可能会出现裂缝。
然而，使用HDI PCB，可以增加每单位面积的连接数量，同时保持高水平的可靠性。连接数量的增加使设计人员能够在保持整体性能水平的同时，在单位面积上使用更少的组件——这意味着更低的成本和更高的效率。
最后的想法
采用HDI技术设计PCB时需要考虑很多因素。这并不像从几个标准尺寸中挑选那么简单——有新的设计考虑因素和要应用的材料，以及与您习惯的略有不同的焊接工艺。但是，如果HDI pcb技术确实因为降低成本和提高设计灵活性等好处而吸引了您，我们希望我们能够让您了解您需要为流程做准备的基本知识。如果您想了解有关HDI PCB的更多信息，请查看韬放电子的PCB设计指南。韬放电子的PCB原型指南可以满足您的快速原型制作和PCB设计要求。