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设计 Flex PCB 原型时的首要考虑因素
设计 Flex PCB 原型时的首要考虑因素
如今，柔性PCB的使用无处不在。从在智能手表、手机到工业应用，随着小型化成为常态，其使用量只会增加。
柔性PCB的一大优势在于它可以安装到空间受限的环境中。此外，它们适用于存在振动、持续运动以及机械应力的产品。
此外，Flex PCB具有出色的电气性能。它们具有允许电信号传输的低介电常数。它们出色的热性能使组件的冷却更容易，并且更高的玻璃化转变温度确保组件可以在高温条件下运行。
然而，尽管具有优势，但 Flex PCB 的设计也存在一些限制。一方面，制造柔性PCB的设置成本更高。让我们来看看柔性PCB原型的一些设计技巧。
Flex PCB 原型设计技巧
需要对元件放置给予应有的重视。当电路弯曲时，您需要特别注意间距。使用 3D 柔性PCB设计工具可以在很大程度上确保这一点。
为了防止过孔开裂，重要的是过孔被撕掉。此外，无论在何处添加锚固件或凸片，环形圈都需要很大。
由于电路的柔性特性，焊盘容易从基板上抬起。因此，它需要被锚定。这是通过从覆盖层封装的垫子上延伸系带来完成的。此外，大尺寸的垫子效果很好，因为它们有助于缓解压力。事实上，焊盘需要比钻孔大，因为原型可能会以不同的角度弯曲。
走线需要垂直于折弯线布线。
机械应力需要均匀分布在所有走线上。
大弯曲半径比尖角效果好得多。弯曲的走线比成角度的走线产生的应力更低。此外，走线应保持垂直于整个弯曲。
地平面的阴影多边形比实体填充的多边形平面效果更好。使用阴影多边形，铜开裂的风险显着降低。
柔性层应放置在堆叠的中心。通过这样做，您往往可以提供保护，防止暴露于外层电镀。它还简化了制造并提高了阻抗。
需要考虑弯曲半径的大小等因素来确定材料的厚度。根据经验，柔性PCB 的弯曲半径不应超过其厚度的 10 倍。
当涉及到柔性电路时，阻抗控制是一个挑战。单层柔性电路可以使用共面带状线结构。两层柔性叠层将受益于适用于 50 欧姆电路的微带结构。使用更高的层数，您可以创建带状线结构。
在设计阶段要避免的一些陷阱，当涉及到 Flex PCB 时，包括：
在组装结束时考虑弯曲而不是开始会导致许多问题，包括创建更昂贵的弯曲。
不考虑可制造性实践的设计会导致代价高昂的错误。诸如最小线宽/间距、环形圈等因素都必须在 CAD 设计中包含制造余量。
不考虑不同的耐受能力可能会产生影响。很多时候，设计没有考虑到材料的实际情况。例如，孔图案位置可以抑制弯曲。
没有按顺序排列的文档也会导致许多问题。无论是不是创建一个全面的绘图包，还是不正确的修订控制，都会产生影响。
还需要考虑电气和机械设计问题。其中一些包括考虑弯曲的数量，平衡电气和机械要求。例如，高速信号需要厚基板。同样，高电流层需要更厚的箔和粘合剂。
考虑成本驱动因素（例如层数）也很重要。此外，形状的轻微调整会导致成本差异，尤其是对于较大的电路。