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焊缝联合检查
了解其焊接过程和焊点检查中涉及的技术非常重要。如果您的供应商不投资购买复杂的机器或仅依靠人工检查（也就是裸眼检查），则可能会遇到麻烦。
如果未正确检查PCB，则可能无法发现不良的焊点和短路连接，从而在最终产品中造成严重问题。通常，这些问题仅在质量检查测试中变得明显。接通PCB电源时，短接点可能会烧坏一两个IC。
您可能还需要花费数小时来对PCB进行故障排除，以找出导致组件故障的原因。与手动创建的焊点不同，回流焊机的不良焊点很难检测到。即使您配备了放大镜，执行手动焊点检查也是一项艰巨的工作。
一些不良的接头是断断续续的，只有在对PCB施加机械应力时才会出现问题。在最坏的情况下，这意味着问题只有在现场部署后才能发现。如果您跳过焊点检查，请准备好接受沮丧的技术人员的电话。
什么原因导致焊点不良？
不良的焊点可能由于多种原因发生。通常，原因在于SMD回流中使用的模板的设计和厚度决定了沉积在PCB上的焊膏数量。当供应商选择较薄的模板时，用于固定组件的焊料可能会非常薄。此外，这可能会导致引脚连接不正确。
机械应力也可以在不良接头中起重要作用。在去面板化过程中，PCB受到一定程度的横截面应力。这可能会导致某些焊点破裂。如果在运输过程中不小心处理PCB，情况也是如此。
有时，不良焊接点是由供应商的过程本身引起的。低质量的焊锡，不当的操作以及错误的设备都可能导致焊点出现问题。但是，在某些情况下，PCB设计者可能是罪魁祸首。例如，设计的PCB焊盘过小或过大都可能导致焊点问题。
您如何执行焊点检查？
如果要使用手动焊接生产原型，则放大镜和仔细的眼睛可以帮助您确定焊料中的不规则性。但是，对于回流焊接的PCB来说，情况变得更加复杂，如果您拥有BGA零件，则情况甚至更加复杂。在这种情况下，必须使用焊点检查机来查明问题，例如焊桥，漏焊或连接不良的接头。
焊点检查机使用高分辨率摄像机和X射线检查来扫描PCB。投射灯光可以更好地显示关节周围的区域。这些机器由复杂的算法提供动力，这些算法可以快速，准确地执行检查，对检查BGA焊盘等隐藏区域特别有用。
BGA组件需要X射线检查
尽管某些方面超出了PCB设计人员的控制范围，但您仍然可以尽最大的努力减少不良的焊点。使用PCB设计软件提供的IPC-7531组件库，以确保PCB符合标准。