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刚柔结合PCB技术和生产工艺
刚柔结合PCB技术和生产工艺
由于刚性柔性PCB的出现，电子产品的快速创新——从高清电视到视频游戏机以及介于两者之间的一切——成为可能。甚至您的 DSLR 相机、笔记本电脑、PC 和智能手机都使用了这项技术。
什么是刚柔结合板？
简而言之，刚性柔性PCB是结合了柔性和刚性PCB有用特性的电路板。刚性柔性PCB在应用设计中通常包含多层柔性板和刚性板。与传统印刷电路板相比，这些电路板在空间、重量和成本节约方面为制造商提供了可观的节省。
顺便说一下，让我们粗略地回顾一下制造刚性柔性电路板所涉及的制造过程。
刚性柔性PCB板构建
这是第一阶段，主要重点是准备和清洁层压板。层压板的主要材料是铜。这种材料可以是背胶或无胶的，但无论哪种方式，在进行制造过程之前都必须彻底清洁。
清洁是必要的，因为铜线圈上的涂层会破坏刚性柔性PCB制造过程，因此必须将其去除。铜线圈的供应商使用该涂层进行抗氧化保护。
以下步骤用于去除涂层：
铜线圈一直浸泡在酸性溶液中
随后对铜线圈进行微蚀刻，以补偿制造过程中的任何各向同性损耗。
该步骤通过使用各种氧化剂涂覆铜线圈以防止氧化和粘附而结束。
现在也是检查铜表面是否有凹坑和凹痕等缺陷的好时机，以确保其符合行业标准。
设计电路板图案
下一步是设计电路图案。电路图案设计是一门艺术形式，需要对电路原理图有很好的理解。它用作电路的路线图，并包含各种符号来表示要在电路上使用的不同组件。这些组件包括开关、二极管、节点、电阻器等。
根据原理图，刚性柔性电路图案印刷可能是一个复杂的过程。涉及的主要技术有：
丝网印刷：丝网印刷是一种流行的技术，因为它允许制造商在电路板表面快速设计电路图案。总厚度应在 4 至 50 微米的范围内。
照片成像：这是一种早于丝网印刷的旧技术。它使用紧贴层压板的干燥光致抗蚀剂薄膜。然后将层压板暴露于紫外线辐射以将图案从光致抗蚀剂膜转移到层压板。一旦获得所需的电路图案，就去除薄膜。
蚀刻电路图案
一旦生成了图案，下一步就是蚀刻铜层压板。蚀刻是使用液体或气体蚀刻剂清除不需要的部分直到留下所需的电路图案的过程。两种主要类型的蚀刻剂是液相和等离子相，这取决于要蚀刻的材料。刚性柔性PCB生产过程包括将层压板浸入带有蚀刻剂溶液的蚀刻液中。
钻孔
此阶段首先将PCB放置在酚醛纤维板之间以提供支撑。沿PCB边缘的两个或多个定位孔用于排列PCB的各种特征，例如导电图案和钻孔。这些孔用于焊盘、通孔和板上的其他组件，例如插槽。
制造商采取了许多预防措施来确保用于刚性柔性PCB的钻头尺寸合适。如果钻头太大，可能会损坏电路板钻头中的组件。另一方面，如果钻头太小，则很难将电线穿过孔。大多数制造商使用钻床来确保提高钻孔的精度。钻床的效率是手持式钻机的四倍。
通孔电镀
这是刚挠结合板制造过程的关键阶段。制造商在包括孔内部在内的电路板表面上化学沉积一层薄薄的化学镀铜。从刚性柔性PCB的一侧到另一侧形成电连接。
覆盖层应用
通过应用覆盖层保护刚性柔性PCB的两侧非常重要。制造商使用覆盖层来屏蔽不应焊接的柔性电路的所有区域。此外，覆盖层还可以保护电路免受极端天气、溶剂和刺激性化学品的影响。
选择的覆盖层材料是带有粘合剂的聚酰亚胺薄膜。使用丝网印刷将覆盖层材料压印在表面上，并通过紫外线照射固化。覆盖层可以在加热和加压下层压，以确保适当的粘合。
覆盖层的替代品是覆盖层。这是一种可以直接应用于基材表面的材料。制造商在考虑各种制造方法、应用领域和使用的材料后，使用任何一种涂层。在任何情况下，覆盖层和覆盖层都确保了刚性柔性板的电气完整性。
下料或切割柔性板
对柔性板进行下料是必须准确执行的重要步骤。如果制造商正在大批量生产刚性柔性板，他们可能会选择液压冲床。由于成本高，产量低时不使用该工具。可以使用专门的下料刀代替。
测试和验证
最后，制造商根据各种设计规范（如隔离、连续性和性能）测试刚性柔性电路板。使用不同的测试方法，包括飞针和网格探针测试方法。
包起来
刚性柔性PCB在电路组装中发挥着至关重要的作用。但是，制造商必须采取质量控制措施，以确保电路板按设计运行。生产过程的每一步都必须谨慎执行。这确保了电路板在耐用性和性能方面无与伦比。