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电子产品设计的痛点
开发包括复杂电子系统的产品绝非易事。尽管由于单板计算机（SBC），高度多功能的模块，现成的传感器以及有用的嵌入式代码生成工具（以及不断发展的传统工具集）的广泛可用性，某些设计元素已变得更加容易。随之而来的是一些新问题，而长期挑战却从未消失。
一些主要挑战包括：
建立明确的期望
这是“如果您不知道要去哪里，如何知道何时到达那里？”的情况。项目往往始于不切实际或模棱两可的目标。这可能与定义不明确或扩展的目标功能集有关。有时，用例尚不清楚。在这种情况下，痛点在于需要频繁地搅动设计，从而给进度表和成本造成破坏。
克服与时间，成本和风险有关的先入为主的观念
对于创建设计将花费多长时间，花费多少或项目需要承担多少风险，业务领导者常常抱有不切实际的期望。仅仅因为产品看起来简单而优雅，并不意味着实现这样的目标是容易或快速的。
同样，尽管可以进行涉及风险的项目，但人们常常对这种风险的影响有所了解。承担项目风险（或太多项目风险领域）具有相应的成本和进度超支潜力。在极高风险的技术中，可能甚至无法达到预期的目标。当承担巨大风险时，很少有人为“失败是一种选择”的可能性做好准备。
选择最佳的射频策略
这些天有那么多RF技术。电子系统中的挑战之一是为应用选择合适的技术。每个人都希望拥有最新，最强大的“出血边缘”潜在功能。但是，我们那些设计产品的人都知道，这种领先技术被称为“出血边缘”是有原因的，这意味着有人在流血。
电气工程团队成员面临的困难是选择一种能够识别性能需求，成本（和重复发生的成本），实施成本，数据速率成本以及基础架构健壮性/普遍性的技术。犯错可能既昂贵又耗时。
另外，由于当今许多产品都包含多种无线电技术，因此将所有这些无线电紧密集成在一起会带来系统集成问题。天线和无线电干扰提出了重大的工程挑战。包括数据速率，功耗和范围在内的权衡都需要考虑。
处理监管和细胞载体过程
如今，在物理体积不是主要问题的产品中，预认证模块的可用性可以加快批准过程。特别是在蜂窝无线电的情况下，具有经过预载体认证的模块可以从开发过程中减少数月的排队时间。
但是，在某些情况下，物理体积的限制将促使需要将预先认证的芯片组放到PCB上。这样的预认证有帮助，但是由于尚未在板级批准PCB，因此与使用现成的模块相比，运营商认证的过程要明显更长。
同样，其他监管流程也会给设计人员完成项目的愿望造成极大的痛苦。任何经过FCC和UL认证测试的人都知道，各种问题都可能突然出现，涉及辐射和传导辐射。即使在提交法规之前进行成功的工程验证测试也不能保证在法规测试中取得成功。包括测试设置在内的变量太多了。所有这些都会增加时间和成本。
管理高密度电子
与无线电相关的系统问题密切相关，高密度板设计提出了自己的挑战。热量管理，组件和走线的物理空间以及与板层相关的权衡都带来了很大的困难。
俗话说：“没人会说这很容易。” 非常简单的问题和早期概念验证可能具有相对简单的解决方案。对于我们这些要开发复杂，多功能，多维解决方案的人，这些解决方案要面对现实环境和业务问题，这项工作仍然充满挑战。