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PCB电路设计盲孔和埋孔方式
PCB往往很拥挤，将所需的组件连接到板的两面可能会变得困难。通常，使用盲孔和掩埋过孔来获得所需空间的最佳方法是，将所有适当的元素固定到PCB板上。当然，许多人并不完全确定什么是盲孔和埋孔或如何使用它们。在PCB电路设计之前了解盲孔和埋孔是什么，及如何进行盲孔和埋孔很重要。
什么是通孔？
通孔只是在PCB上钻孔或电镀的一个孔，它将使信号传递到板的内层或板的另一侧。通孔通常将元件引线连接到平面或信号走线。这些允许更改信号层。如果通孔完全穿过PCB板，则通常称为通孔。您可能还会听到人们将其称为通孔。
盲孔和掩埋过孔仅在至少具有四层的板上可用。它们将内层与与其相邻或相邻的表面层的其他内层相连。
近距离观察盲孔
在检查盲孔和埋孔时，要考虑几种不同类型的盲孔。有光定义的盲孔，可控深度的盲孔，顺序层压盲孔和激光钻孔盲孔。
光定义的盲孔。光定义盲孔的创建需要将光敏树脂层压到芯上。光敏纸上将有一个图案，该图案指示要制作孔的区域。然后将其暴露在光线下，使板上的剩余材料变硬。然后，将PCB放入蚀刻溶液中，该蚀刻溶液从产生的孔中去除材料，从而形成通道。然后将铜镀在孔中和外表面上，从而形成PCB的外层。
受控深度的盲孔。深度受控的盲孔的创建与通孔的创建非常相似。区别是，用于钻孔的钻头已设置为仅部分穿过PCB。现代技术使精确地做到这一点成为可能，从而使货舱下方的特征不会与钻头接触。钻孔后，将其镀铜。这是好的选择，但是它确实要求孔足够大，可以用钻头加工。尽管这可以满足许多PCB需求，但它并不总是适合所有人的正确解决方案。
顺序层压盲孔。顺序层压盲孔使用一块非常薄的层压板制成。该过程类似于创建双面PCB，在层压板上先钻，镀，然后蚀刻。此方法在将形成电路板第二层的一侧创建元素。在另一侧是形成第一层的铜片。然后，在完成其余步骤以形成完整的PCB之前，将该组件与板的其他层进行层压。如今，此方法已不再使用，因为它很昂贵。
激光钻孔盲孔。在层压PCB之后但在外层进行蚀刻和层压之前，先制作激光钻孔盲孔。如今，有多种类型的激光用于制作孔，但结果却是相同的。
仔细查看埋孔
当过孔在PCB的两个内层之间穿过但不接触任一侧的表面时，称为埋孔。埋孔在内部层之间建立连接。顾名思义，过孔实际上是“埋在” PCB内的。掩埋过孔的功能类似于盲孔的功能，因为目的是确保PCB具有所需的全部功能。埋孔有助于释放电路板其他区域的空间。PCB电路设计要创建掩埋过孔，首先要创建具有过孔的内层，然后再将其他层添加到外部以构建电路板。
盲孔和埋孔的好处
由于PCB的空间有限，因此盲孔和掩埋过孔可以带来巨大的好处。它们使您可以减小PCB的体积，这在使用电子设备时至关重要。使用过孔可以释放电路板表面的空间；该空间然后可以用于其他功能。过孔是一个相对简单的解决方案，但您需要注意，添加盲孔和埋孔会增加电路板的成本。
由于要使用正确的盲孔和掩埋通孔来获得正确的PCB有很多因素，因此与优质制造商合作很重要。
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