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PCB设计中阻焊层是什么意思
我们接触过pcb板子的人都知道，在画pcb板子上的焊盘，过孔时都会有默认的几个层。（这个层与pcb板子是几层板这两个是不同的，这个层只是画电路板的一个辅助工具层而已） 下面开始讲解助焊层（paste mask）与阻焊层（solder mask）：阻焊层（solder mask）是板子上绿油的部分，但为了画图方便，它设计为负片输出。何为负片输出，就是本来是要圈出上绿油的部分，但是圈出的却是它的非绿油部分，和数学中的补集与真子集的关系还挺像的。但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！
2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！助焊层（paste mask）用于贴片封装，其在印制电路板上是不存在的，为了制造钢网而存在。paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。（以顶层为例，底层相同）smt焊盘的阻焊层与助焊层：toplayer和toppaste一样大小，topsolder比 它们大一圈。dip焊盘的阻焊层与助焊层：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer），且topsolder比toplayer大一圈。