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PCB设计行业前景
展望2020年全球PCB产业将持续成长，随着5G、车用、物联网、人工智能、智能交通等新应用蓬勃发展，迎来更多市场机会与挑战。
其中高频PCB为刚性需求，PCB实现高频关键在于高频的覆铜板材料(如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢(Hydrocarbon)等和PCB厂商自身制程。PCB产业挑战则为原材料供应趋紧、环保政策日益趋严，使得PCB产业门槛逐渐变高，产业集中度正逐步扩大。
全球2017年PCB产值为588.43美元，通信领域产值占比为27.5%.. 对于市场参与者来说，有振鼎、新兴、华通、建定等台湾工厂，而有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISUPETAYS、Sanmina等在PCB通信领域具有较强竞争力的制造商。
目前，全球IC板制造商主要集中在日本、韩国和中国台湾，大多数制造商在中国有生产基地。
全球PCB行业在2020年持续增长，市场机遇与挑战并存2015年和2019年全球PCB产值预估，5G、IoT、AI等应用将带动高频，高速PCB需求
5G建设将带动PCB行业的增长，PC B板作为电子产品的“母体”，下游应用涵盖通信、移动电话、计算机、汽车等电子产品，5G技术的发展对PCB有着积极的影响，终端和基站的总需求增加，加上单位终端、基站所用区域的增长，导致了PCB的整体工业需求。
随着PCB技术的发展，大工厂开发了高阶Micro-LED PCB工艺和高频高速HDI技术。 高频互联网包装板和超细线路板技术已经投入到承载板领域，以及薄型，对型高密度超细电路无芯包装板技术，按照5G，I，T和AI的发展，加快相关产品和来料元器件的包装板技术。
通过观察整个行业的趋势，全球PCB行业正朝着高密度、高精度、高可靠性的方向发展，不断降低成本、提高性能、减少体积、轻薄、提高生产率和减少环境影响，以适应下游电子终端设备行业的发展。