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PCBA设计优化生产流程
电路板制造和组装是一种制造工艺流程，其中包括几乎每个步骤的处理窗口，如果正确确定目标，则将产生出好的质量和可靠性PCBA。让我们更深入地探讨此过程，这将使我们能够定义一种设计方法来帮助实现优化。
PCBA的制造流程是什么？
就其与合同制造商（CM）生产的电路板质量之间的关系而言，设计师理解和将PCB制造的原理和过程纳入设计的重要性不容小stat。这种PCBA开发方法是基于协作和DFM准则的使用，这些准则与CM的设备和技术相关，并且导致了更快的周转时间，更高的质量和更好的可靠性。
这些结果；尽管远远超出了以前的可接受范围，但可以通过认识到DFM规范通常是范围而不是绝对值来进一步增强您的特定设计。
PCBA的构建是一个多方面且定义明确的过程，包括两个不同的阶段：制造和组装。
PCBA制造是根据设计文件对印刷电路板（PCB）进行的机械构造，包括以下步骤：
在板层上创建电路布局的图像。
蚀刻或去除层中不需要的铜。
钻孔和安装孔。
添加铜或镀通孔。
添加阻焊层以保护电路板的非铜区域。
印刷丝网印刷层，该丝网印刷层包括标签，组件标记和参考指示器，极性符号和其他信息。
在组装之前添加表面光洁度以保护电路板的铜区域免受氧化和其他污染。
PCBA组装是电路板制造阶段，在此阶段安装组件，连接器和其他设备。这可以通过执行以下步骤来完成：
放下焊膏粉底。
将表面安装设备（SMD）放在其焊盘上。
通过回流焊来固定SMD。
返工任何没有安全连接的SMD。
放置通孔组件。
使用波峰焊固定通孔组件。
对所有不牢固的组件进行后面的焊接。
清洁电路板以清除组件中的所有污染物。
将板分开或拆分为单个单元。
添加保形涂层以在危险环境中的运输，存储和/或部署过程中保护板。
通过上面列出的制造和组装步骤成功地移动您的电路板，可以使用可用的PCBA，这就是制造流程。
制造流程的挑战
从上一节中的清单可以明显看出，制造过程中存在许多潜在的故障点。通过遵循简化PCB制造的准则，可以从制造的第一阶段几乎消除故障。对于在构建电路板的以后阶段发现的错误，您很可能必须进行设计更改。遵循良好的DFM和DFA指南可以避免进行这些重新设计,DFM和DFA的使用对于平稳，有效的制造流程至关重要。但是，它的实现方式决定了流程优化的水平。或实现很好制造工艺流程的挑战是如何使您的设计意图与CM的设备和工艺保持一致，以确保在PCBA的整个生命周期中具有高水平的可靠性能和电路板完整性。
优化电路板的制造流程
实际上，您的CM的许多DFM和DFA准则都是为设备功能定义极小和极大参数的范围。一个示例是钻孔尺寸公差。如果选择的孔尺寸在范围和公差范围内，则CM可以钻孔。尽管您的电路板是可制造的，但制造过程并不一定要优化。
为此，应选择参数，以使其对设备功能的压力极小，并提供极大的误差空间。通常，这意味着您将选择可能落在制造步骤的过程窗口中心的参数。您可以将其更多地应用于制造和装配阶段的制造步骤或过程窗口，则制造过程的流程就越优化。
如果您拥有合适的软件工具，不仅可以使您实现DFM（如果只限于制造，则为DFF）和DFA，而且可以通过DFT并构造其使用规则。