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热设计从有益于排热的角度考虑
印刷版最好是站立组装，板与板相互间的间距通常不宜低于2cm，并且元器件在印刷版上的排序方法应按照相应的标准：针对选用随意互流冷却空气的机器设备，最好是将集成电路芯片（或其他元器件）按纵长方法排序，针对选用强制性冷却空气的机器设备，最好是将集成电路芯片（或其他元器件）按横长方法排序。同一块pcb电路板上的元器件应尽可能按其散热量的大小及排热的程度划分排序，散热量小或耐温性差的元器件（如小数据信号晶体三极管、小规模集成电路芯片、电解电容器等）放到冷却气流的最上流（入口），散热量大或耐温性好的元器件（如功率晶体三极管、大规模集成电路芯片等）放到冷却气流最下游。在水平方向上，大电力电子器件尽可能挨近pcb电路板边缘布置，便于减少导热途径;在竖直角度上，大电力电子器件尽可能挨近pcb电路板上方布置，便于减少这类元器件工作时对其他元器件温度的影响。
对温度较为敏感的元器件，最好是安装 在温度较低的地方（如机器设备的底部），千万别将它放到发烫元器件的上方，多个元器件最好是在的程度面上交叠布置。机器设备内pcb电路板的排热关键借助气体流通，因此在设计时要探讨气体流通途径，合理布局元器件或pcb电路板。气体流通时总是趋于阻力小的地方流通，因此在pcb电路板上配置元器件时，要防止在某一地方留出比较大的空域。整机中多块pcb电路板的配置也应留意相同的问题。
大量实践经验说明，选用合理的元器件排序方法，能够合理地减少印制电路的升温，进而使元器件及机器设备的故障率明显下降以上所述只是pcb电路板可靠性设计的一些通用原则，pcb电路板可靠性与具体电路有着密切的关系，在设计中不还需根据具体电路进行相应处理，才能最大的程度地保证pcb电路板的可靠性。