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增加焊膏可以改善不良的BGA焊接吗？
增加焊膏可以改善不良的BGA焊接吗？
如何提高BGA焊接质量是SMT工程师持续质量改进的目标之一，尤其是对于 细间距的BGA零件。一般我们把0.8mm以下的BGA间距称为细间距（有时不同的定义会略有不同）。
BGA难焊的原因是其焊点全部集中在其本体下方，焊后很难通过目测或AOI（Auto Optical Inspector）图像检测仪检查其焊接质量。有时，即使使用X射线也很难判断是空焊还是假焊。（一些可旋转的X射线或5DX机器有机会检查BGA的气焊问题，但这些X射线检查机价格昂贵，似乎达不到在线检查的经济规模。
经验告诉我们，BGA焊接后最重要的质量问题几乎都集中在HIP（枕头效应，双球效应）。这是因为当电路板（PCB）通过Reflow的高温区时，很容易造成PCB板和BGA体的变形。当焊膏和BGA锡球熔化成液态时，它们相互分离，互不接触。当电路板温度下降并低于焊料的熔点时，PCB和BGA体的变形逐渐减小。但是，焊膏和焊球已经凝结回固态，导致形成双球重叠焊锡现象，称为HIP。
90%以上的HIP发生在BGA的最外层锡球或其四个角，因为BGA封装的对角线距离最长，相对变形最严重。第二个严重的变形是在BGA最外层的锡球。