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用于PCB设计开发的常见FEA分析类型
什么是FEA分析？
一个很好的起点是从下面的一般定义：
有限元分析（FEA）可以定义为一种评估过程，系统或结构的数学方法，方法是 将其划分为较小的单元，并系统地确定该单元的已定义参数的值。FEA允许对过程或系统的内部操作或状态进行分布式评估。
FEA的优势在于精度是由单元的大小决定的，由于该技术是通过计算机仿真来执行的，因此实际上可以像所需的一样小。但是，在结构的情况下，该技术的精度与用来表示实际结构的模型的精度成正比。
只要可以量化定义模型，FEA可以以几乎无限种方式使用。对于PCBA开发，有一些常见的FEA分析实现或类型，如下一节所述。
PCB FEA分析的类型
影响电路板设计，制造，性能和可靠性的FEA的潜在用途是普遍的。这包括影响所选的组件，电路的性能以及为PCB叠层选择的材料。您会发现在流程的几乎每个阶段都实施了FEA，从而形成了内置板。
其中一些利用通常由其他利用来完成；例如研究和记录组件电压，电流和功率的性能，以响应温度或频率的增量变化。设计期间应执行的其他类型的FEA分析包括：
PCBA设计的FEA分析类型
信号和电源完整性（SI / PI）分析
所有PCBA的首要要求是按要求运行和运行。程度
电路板满足此要求的主要因素是电源完整性
和信号完整性。对于信号，极大化SNR等参数非常重要。它是
同样重要的是，组件不仅要有足够的功率，还要有功率噪声
痕迹和地面被最小化。
电磁兼容性和完整性（EMC / EMI）
如果您的电路板上有任何RF设备，则很可能需要考虑EMI或噪声。多数情况
在这种情况下，消除所有噪音是不切实际的。但是，有可能实现
部署板的环境中获得的EM平衡。对于具有
多个PCBA紧邻，实现平衡或电磁
兼容性（EMC），这是一个更为重要的设计问题。
热分析
可能，最常用的FEA分析类型是评估董事会的反应方式
适应不断变化的热条件。常见的分析是由于热量分布高
电源组件或环境气候波动有助于确定在哪里使用
散热垫，散热孔或设计良好的散热管理系统。
由于组件制造商，CM和测试组织使用了FEA分析，因此上面的列表并不详尽。后者主要用于结构完整性分析，这可以避免需要更具破坏性的测试模式。让我们看看需要哪些工具来合并列出的FEA分析类型。
FEA分析的PCB设计工具类型
并非所有的PCB设计包都具有执行SI / PI，EMC / EMI和热FEA分析的功能。实际上，您将很难在单个软件平台上找到所有功能，如下所示。
FEA分析工具
SI / PI（PSpice）
对于任何类型的信号分析，包括FEA分析，PSpice都是行业标准。该工具使您可以对电子元件，电路，IC和电路板建模，以评估频率，温度或其他参数范围的信号响应。
EMC / EMI（清晰度）
为了准确地分析EM参数，需要3D透视图。如下所示的3D解算器清晰度可提供此功能。
热分析（摄氏）
在电子产品中，处理过多的热量是必须解决的最重要的问题之一，以防止损坏并确保用户安全。如下所示的摄氏温度求解器通过提供文本
