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表面贴装与通孔–哪个是您下一个项目的最佳选择？
表面贴装与通孔–哪个是您下一个项目的最佳选择？
如今，所有现代电子设备都包含印刷电路板（PCB），在其上连接了各种电子组件，例如电容器，电阻器，集成电路，变压器等。将这些电子元件安装到PCB上的主要方法有两种：表面安装和通孔。
关于应使用哪种类型的组件一直存在着永无止境的争论–表面安装或通孔。如果您和其他所有人一样感到困惑，那么您来对地方了。在本文中，我们介绍了SMT和通孔之间的一些基本区别，并帮助您为下一个项目做出正确的选择。
什么是SMT和通孔技术？
最初，通孔零件是印刷电路板投入生产时唯一流行的已知零件。随着时间的流逝，表面贴装技术（SMT）逐渐崭露头角并开始流行。现在，它是PCB中使用的最主要的组件类型。
在表面贴装技术（SMT）方法中，您可以使用焊料将组件直接安装在PCB的表面上。而且，当今制造的大多数电子硬件都具有使用这种SMT方法组装的PCB。
在通孔方法中，您需要裸露的PCB并在其上钻孔。组件的引线插入此处。随着表面贴装技术装配的兴起，该过程似乎已经过时，但是TMT有其自身的优势，并且仍然具有现实意义。
制造差异
SMT和通孔组件之间存在一些明显的制造差异。
有两种将组件焊接到印刷电路板上的方法–
波峰焊
回流焊
尽管这不是一成不变的规则，但是大多数SMT组件都是回流焊接的，而通孔组件则是波峰焊接的。在通孔PCB组装技术中，即使将组件插入钻出的孔中，电路板也会通过波峰焊进行焊接，以形成牢固的焊点。通常，通孔零件是手动插入的。
对于SMT组件，将焊膏直接施加到焊盘上，以将组件的引线保持在一个位置。当PCB通过专用烤箱时，焊膏会回流。在此，形成固体焊点。如果使用混合型，则需要波峰焊和回流焊的混合物。有一些现成的自动取放机器，可以可靠的方式处理各种组件。
SMT和通孔的好处
让我们了解为什么经常使用SMT组件类型–
尺寸–默认情况下，SMT组件或零件很小或很小。无需钻洞。这看起来很干净而且很有吸引力，尤其是在电子产品具有更小的板尺寸的时代。
可用性–如今，SMT已接管了通孔组件。它们更小，取代了通孔部分，例如电阻器，电容器等。
性能–在SMT中使用较小的零件可使电信号传播的距离更短。这也减少了信号传输时间。因此，SMT组件比通孔组件具有更好的电气性能。
经济高效– SMT零件通常比通孔零件便宜。
让我们快速查看一下通孔零件的好处。
可用性–如果需要大功率应用中使用的较大零件，可能很难找到SMT等效零件。通孔零件很容易获得。
强度–如果零件必须承受恒定的应力，则SMT焊点可能会断裂。在这种情况下，诸如连接器，开关和其他接口部件之类的组件需要从焊接到钻孔中的引线有效提供的强度。
功率– SMT对于高功率电路不是一个好的选择，因为SMT焊接很难实现牢固的焊点。因此，通孔技术为热，高压和机械稳定性提供了更强大的机械强度。
SMT和通孔之间的其他差异
在SMT中，随着SMT组件尺寸的减小，可以在电路板上安装更多的组件。而且，可以利用板的两面。在通孔工艺中通常不会出现空间问题。通过SMT过程，您可以拥有更小，更轻的设计，这些设计将变得功能强大且速度更快。
如果您希望获得高产量，则可以采用SMT工艺，因为它可以降低单位成本。
与通孔工艺相比，甚至SMT上的引脚数或组件引线数也很大。
但是SMT印刷电路板需要大量的资本投资来设置机械和生产过程。这明显大于通孔工艺。
而且，实施SMT所需的技术，设计，技术和生产水平比通孔还先进。
SMT还是通孔？
从一开始就采用自动化设备，更小尺寸的组件和更高的成本效益，SMT组件似乎是您的印刷电路板设计的最佳选择。但是不要犯这样的错误，而要下任何结论。两种组件样式都同等重要。这些优点并不意味着通孔组件的终结。
大多数集成电路都用于SMT封装。但是，对于连接器，开关或机械动力零件，标准方法是使用通孔零件。同样，传统的电路板仍然使用通孔零件来满足您的确切要求。坚固的通孔部件将在更长的时间内投入使用。
结论
表面贴装与电路板上的通孔之间的较量是一个长期的竞赛。在这场辩论中没有明确的赢家，因为每种组件类型都具有不同的功能，并且在大多数情况下，大多数PCB都更倾向于将两种类型都包含在内的混合类型。