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了解PCB有效导热率

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了解PCB有效导热率


在电子领域,了解印刷电路板(PCB)的热行为比在碗和盘子之间翻转要复杂得多。了解PCB有效导热性的来龙去脉始于设计阶段的热管理计划。 

什么是PCB有效导热系数?

PCB的有效导热系数反映了PCB的传热能力。

术语有效导热率是指材料传导和传递热量的能力。当我们具体谈论PCB的有效导热率时,我们谈论的是PCB如何将其组件产生的热量转移到周围区域。有效导热系数用符号k eff表示,值以W / m•K表示。

PCB设计中,有效的导热系数是在热建模和分析中使用的重要方面,因为它使工程师可以根据特定的假设和模型来预测填充的PCB的导热性能。随着电子模块尺寸的不断缩小,这一参数值得设计人员关注。 

影响PCB有效导热系数的因素

散热孔的密度会影响PCB的有效导热率。

PCB由导电材料,绝缘体和已安装的组件组成。PCB中使用的每种材料都有不同的导热系数。在得出PCB的有效导热系数时,应考虑变化的导热系数。 

已经进行了各种研究来分析PCB的热导率。根据研究,使用不同类型的模型和假设。就设计人员而言,PCB的有效导热系数取决于几个因素。

元件尺寸 

随着组件变小,自然散热的能力也随之增加。例如,采用SOT-23封装的MOSFET的散热垫面积将小于TO-220中的MOSFET。因此,安装在PCB上的组件的尺寸将影响其传播热量的能力。 

散热孔

散热孔是有意放置的孔,用于散发组件的热量。这就像为蒸汽提供更多机会从粥中逸出,而不是将蒸汽捕获在容器中。因此,自然地,这意味着一个区域中存在的热导通孔越多,它们将增加PCB的有效导热率。 

内部层

内部铜层的存在还可以改变散热速率和方向。铜的热导率为355 W / mK,而FR-40.25 mK。使用多个铜内层,PCB的有效热导率会降低。当然,散热孔的存在可以帮助将热量更有效地转移到内层。  

迹线几何

现在,如果您有一条走线一端到另一端的铜走线,则可以预期PCB上的有效热导率值很高。但是,如果走线不连续,则该值可能会减小,这在实际的PCB中通常是这种情况。 

有效导热系数是否是PCB热建模的准确方法? 

优选有效导热率,因为它易于分析计算。它通常基于同类PCB模型。但是,PCB很少是同质的,尤其是多层PCB 。每层中的组件布置,走线,铜平面,通孔和焊盘都可以不同。

因此,当从常规模型导出有效热导率时,将存在误差范围。为了更准确地估算有效导热系数,需要对每层PCB进行深度剖析。然后对表面进行像素化处理并进行分析,以获得更好的预测。 

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