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PCB控制阻抗简介
PCB控制阻抗简介
什么是受控阻抗？
电阻抗是在交流电电路中施加电压时电路对电流通过的抵抗力（电阻）的量度。它由Zo表示：
电气工程师和PCB制造商同样会考虑以下确定阻抗的关键因素：电阻，电感和电容。
电容：在静电场中存储能量的能力。这对Zo具有最大的影响。
电感：由迹线上的信号产生的电磁场。这对Zo具有次要影响。
电阻：由传输路径（在我们的情况下为铜走线）引起的信号衰减（损耗）。这对Zo的影响最小。
PCB制造中可能影响受控阻抗的元素
PCB材料：也称为电介质，玻璃纤维材料的组成会影响阻抗。这可能在材料上有很大的不同，这就是设计人员在PCB设计中指定某些材料选择的原因。
层压特征：层压过程和该层压过程中使用的预浸料也会影响设计。
阻焊剂：厚度变化和介电性能。
迹线特性：板上迹线的长度，宽度和厚度是影响电路阻抗的关键因素。
为什么这有关系？
随着集成电路处理更多信息的能力的提高，已经有必要在电路板上的电路中移动更多的功率。这在减小组件尺寸的同时提高了电路的“速度”，并且需要更小的走线以及更多的功率通过它们。
在制造方面，大多数PCB制造商将为您提供受控的叠层或受控的电介质，使您可以验证所需的阻抗。通过在设计中指定材料的厚度，可以实现所需的阻抗。
以下是湾区电路工程经理对可控阻抗的一些想法：
“通常，PCB制造商能得到通过做所谓控制叠层或控制介质正确的走线阻抗。这是定义材料厚度以达到指定阻抗值的过程。另一个选项是逐层设置给定一条或多条迹线的特定阻抗值（以欧姆为单位）。常见值为50或100欧姆，单端或差分。堆栈计算器用于确定迹线的整体宽度和间距以及所需阻抗值的材料厚度。”
然后，要验证控制阻抗是否满足这些条件，可以使用时域反射仪（称为TDR报告）进行测试。大多数PCB制造商都可以为走线/宽度尺寸以及材料堆积提供阻抗建模和计算。