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IGBT和二极管技术集成在低电感ANPC拓扑中
在过去的两年中,随着全球光伏市场的蓬勃发展以及较低水平的能源成本(LCoE)带来的好处,1500 VDC光伏系统已成为主流。同时,由于其不断提高的功率密度,灵活性和简化的维护,串式逆变器解决方案也变得越来越受欢迎。
为了支持这一市场趋势,英飞凌开发了新型的低电感Easy 3B封装以及特殊的950 V IGBT和二极管技术。结合有源中性点钳位(ANPC)拓扑,此组合将1500 VDC PV串式逆变器的功率密度提高到一个新的水平,从而进一步降低了LCoE。
图1显示了太阳能逆变器中使用的典型ANPC拓扑。使用SHeading 2ix子系统,每个子系统均由一个IGBT(T1至T6)和一个反并联二极管(D1至D6)组成。VDC从DC +到N和从N到DC-对称地施加。被调查的ANPC
图1:分别在子系统1至4和5至6中具有快速切换设备和低静电损耗设备的ANPC拓扑的示意图。实线和虚线表示所研究的换向路径
拓扑在子系统1至4中使用了快速切换设备,在子系统5和6中使用了低静态损耗设备。参考资料中提供了ANPC拓扑和相关换向路径的全面讨论和解释。[1,2]。
在有功功率(例如正输出电压和正输出电流)中,图1中的实线和虚线绿线表示典型的换向路径。为了清楚起见,T1与D2换向,而T5连续处于导通状态。因此,用于有功功率操作的一条主要换向路径在DC +和N和/或N和DC-之间。因此,应通过设计措施将这些路径中的寄生效应降至最低,以确保优化的性能。
图2:650 V,950 V和1200 V MPT IGBT技术的权衡图。在TJ = 150°C和VDC = 2/3∙VCES时提供静态和动态值。作为参考,还显示了650 V和1200 V的最新第四代IGBT
面向太阳能应用的新型950 V技术新型950 V IGBT技术基于微图案沟槽(MPT)电池设计,这在650 V TRENCHSTOP™5和1200 V TRENCHSTOP™7 IGBT中是众所周知的[3,4, 5]。为了满足ANPC拓扑中每个子系统的特定要求并优化系统效率,开发了两种独立的器件性能:具有中等静态损耗但动态损耗显着降低的快速开关IGBT(S7),以及低静电损耗优化的IGBT(L7)。新型950 V二极管基于著名的650 V RAPID技术,具有足够的柔软度,宇宙射线强度和低动态损耗。
图2显示了650 V,950 V和1200 V MPT技术的权衡图。所有值均在150°C的结温(TJ),标称电流和相应阻断电压VCES的2/3的直流母线电压(VDC)下提供。可以看到,650 V MPT技术提供了具有较高静态损耗的超快开关器件(H5)以及优化了静态损耗的器件(L5)。与1200 V T4相比,1200 V MPT技术(T7)结合了低静态损耗和适度的动态损耗。无论如何,由于1200 V的阻断能力,T7的动态损耗要比S5大(接近8倍),尽管两者在额定电流(Inom)时都具有可比的集电极-发射极电压(VCE)。因此,950 V MPT技术弥补了这一性能差距。
L7的动态损耗比T7高约50%,但静态损耗却低得多。在中等静态损耗下,S7仅显示T7动态损耗的三分之一。应该记住的是,电流密度随阻断电压的增加而降低。在L7和S7的情况下,电流密度比T7高约50%。因此,如果在功率模块中使用相等的芯片面积,则相对于1200 V IGBT,950 V IGBT的性能优势将更加明显。此外,将L7和S7与最新的1200 V T4和650 V E4进行比较,强调了与MPT概念和所用技术直接相关的好处。
图3:IC = Inom和IC = 0.1∙Inom时,L7,S7和T7的L7,S7和T7的关闭波形(左侧)和打开波形(右侧),在TJ = 25时VDC = 600 V ℃。这些表包含特征参数
在下文中,重点是L7,S7和T7。图3显示L7,S7和T7的关闭和开启波形。对于关断,S7提供最激进的开关性能,即最高的开关斜率(dv / dt)和峰值电压VCE peak。专注于S7,VCE,峰值接近其最大值。L7和T7非常柔软,没有达到临界值。对于接通,所有设备都提供可比的开关性能。如果另外降低栅极电阻(RG),则S7可能会实现更低的开关损耗和更高的dv / dt值。
针对1500V太阳能应用的优化电源模块
如参考文献中所述。[6],为了在最终系统中实现最佳性能,必须对电源模块进行优化设计。为此,采取了以下步骤来开发针对1500 V太阳能应用的优化电源模块:
首先,确定了ANPC拓扑的主要换向路径,如图1所示。
其次,在平行板设计中,电源端子彼此靠近放置,以最小化DC +与N和N与DC之间的杂散电感。DC +,N和DC-的位置如图4所示。输出端子与输入端子相对,从而简化了PCB设计。
图4:Easy3B封装,具有基于950 V的ANPC拓扑的相应引脚
第三,以这样的方式定义内部布局,即对于关键计算路径,只有很小的换向回路出现在基板水平上。避免了模块基板之间的换向路径。
第四,使用新颖的无底板Easy3B封装开发了一种非常低的电感和对称电源模块。因此,在与两个传统Easy2B封装相同的占位面积上,仅实现了15 nH的模块杂散电感。此外,与Easy1B和Easy2B相比,Easy3B封装可降低热阻。
最后,在此电源模块设计中实现了950 V IGBT和二极管技术。因此,针对1500 V太阳能逆变器(标称电流为400 A)进行了优化的ANPC拓扑完全集成在单个电源模块中。
使用图1所示的1500 V ANPC拓扑结构评估电源模块的性能。S7和L7分别在子系统T1至T4和T5至T6中实现。T2和T3提供200 In的Inom,而所有其他IGBT的Inom值为400A。关于二极管,分析了两种主要情况。在第一个中,所有子系统中都集成了200 A RAPID二极管。在第二个中,Inom = 60 A的1200 V SiC肖特基二极管取代了RAPID二极管D2和D3。使用带有T7和EC7的ANPC拓扑作为参考,并对有功功率换向路径进行比较。在所有情况下,假定平均模块温度最高增加30 K,因此限制了解决方案的可用性。
图5显示了在DC +和DC-端子之间施加1200 V时,最大可实现的输出电流Iout与开关频率fSW的关系。实线表示参考的Iout和上面提到的两个基于L7 / S7的方案。所有这三种解决方案均提供相同的标称电流。在非常低的fSW时,T7 / EC7解决方案的Iout比两个L7 / S7版本高出15%。在典型的fSW高于20 kHz时,该收益降低到大约7%。值得一提的是,只有T7 / EC7解决方案的功率密度显着降低才能带来这种虚假的Iout收益。如果使用相同的功率密度,即使用相同的L7,S7和RAPID二极管芯片面积,情况就会改变。虚线将其可视化。
图5:在相同的热边界条件下,不同型号和功率密度的I out与fSW的关系。插图:在对应的Iout处,不同效率和功率密度的系统效率与fSW的关系。
显然,带有RAPID二极管的L7 / S7和带有SiC二极管的L7 / S7现在分别提供了高达40%和75%的Iout增加。即使对于fSW在20至40 kHz范围内,Iout也比T7 / EC7参考值大10%,最大26%。这些发现不足为奇,因为T7和EC7针对通用驱动器进行了优化,从而降低了开关频率。因此,如果像太阳能应用中一样需要更快的开关速度,那么L7和S7的优势就显得尤为重要。
图5的插图显示了对应最大Iout的系统效率与fSW的关系。所有解决方案均提供至少99.2%的系统效率。无论如何,基于L7 / S7的解决方案比基于T7的解决方案至少提供0.05%到0.3%的更高系统效率。应该记住的是,与基于In7 = 400 A的基于L7 / S7的解决方案(实线)相比,具有更大芯片尺寸(虚线)的L7 / S7的系统效率稍低,同时伴随着更高的Iout。尽管系统效率略低,但在fSW = 20 kHz时Iout增强了25%至35%。