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导热垫在电路板制造中的重要性是什么？
导热垫在电路板制造中的重要性是什么？
随着设备越来越小型化，PCB制造商需要应对的一件事就是热量的产生。因此，热管理成为一个重要方面，特别是因为高温使 PCB 难以达到其目标性能和可靠性水平。
热分析
必须进行详细的热分析。简单地说，热分析是指根据PCB的结构和原材料、元器件的封装类型以及PCB的运行环境，建立元器件的热模块并设置仿真控制参数的过程。在概念阶段进行的彻底热分析将确保获得组件温度、电路板温度和气流温度的准确值，从而采用有效的散热技术。
良好的 PCB 设计实践
一些在热管理方面派上用场的PCB设计和原型制作技术包括：
- 散热器的使用
- 使用导热垫和导热膏。
- 使用实心填充通孔
- 使用具有良好热性能的板材
- 冷却风扇战略性放置
虽然散热器是有助于散热的首选设备，但是，为了确保 IC 和散热器之间更好的连接，使用了导热垫和导热膏。
让我们仔细看看这两个散热组件。
什么是导热垫和导热膏？
导热垫
简而言之，导热垫是一块大面积的金属区域，可以在上面用螺栓固定散热片。导热垫由导热材料制成。当放置在组件和散热器之间时，它们有助于轻松散热。
使用导热垫的优点包括：
- 它们可以轻松部署
- 材料可以切割成所需的定制尺寸
- 它们有多种材料可供选择
然而，它们可能会变得昂贵。此外，切割和安装材料需要努力和时间。
导热膏
本质上，导热膏与导热垫具有相同的功能。它的工作原理是关闭发热组件和散热器之间的任何气隙。这确保了气隙不会充当热绝缘体，并且热量很容易散发。影响导热膏选择的因素有很多。选择的一些因素包括：
- 导热系数
- 粘度
- 泵出弹性
- 干燥弹性
使用导热膏的优点包括：
- 它很便宜。
- 它的应用相当容易。
- 与热垫相比，它更耐用，也更坚固。
然而，粘贴的应用可能是一件很麻烦的事情。此外，导热膏的强度不如导热垫。
哪种效果更好 - 导热垫或导热膏？
真的没有一个万能的答案。选择一个与另一个实际上取决于应用程序和电路板的定制需求。在某些应用中，两者的使用是谨慎的。在以下情况下，通常首选导热膏：
- PCB具有高元件密度
- PCB有电源元件
- PCB 热配置文件显示热热点
什么是散热垫？
在讨论散热技术时，也应谨慎地讨论散热问题。从本质上讲，这是PCB 制造商使用的一种技术，涉及将焊盘与大面积铜区域进行热分离，以便在焊接过程中不会从焊盘上发生过多的热传递，这可能会导致焊接合金的熔化延迟。虽然从电路板制造的角度来看，它的优势是众所周知的，但人们担心大面积铜区域的传热能力未得到充分利用。反过来，这可能会导致组件端子处的局部热点。
总结
总结来说，PCB的热管理涉及几个方面，包括但不限于：
- 电源平面的设计
- 跟踪路由
- 通过放置
- 散热垫等
经验丰富的设计师可以在确保高效的PCB设计以确保高效的热管理方面大有作为。