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电子产品电路设计规划


        电子产品电路设计需要有规划,保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行,确保开发规范,达到产品的预期要求。
        在立项报告中,需要包含如下内容:应用背景,立项的目的,产品预售价格,成本预算,产品开发周期,项目成员组成等;
开发流程:嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。
        嵌入式软件设计与开发,设计是指设计软件系统的体系结构、数据结构、模块等,在需求和代码之间建立桥梁;开发是指软件工程师按照系统设计去编码开发,并进行单元测试、代码检查优化等。
        设计工作应遵循以下原则:
1)正确、完整地反映《产品需求规格说明书》的各项要求,充分考虑其功能、性能、安全保密、出错处理及其它需求。
2)保证设计的易理解性、可追踪性、可测试性、接口的开放性和兼容性,考虑健壮性(易修改、可扩充、可移植)、重用性;
3)采用适合本项目的设计方法。若系统使用了新工具和新技术,需提前进行准备;考虑选用合适的编程语言和开发工具;
4)吸取以往设计的经验教训,避免重新出现同样或类似的问题;
5)对于重要的和复杂度较高的部分要求有相当经验的设计人员担任;
6)考虑从成熟项目中进行复用。
软件工程师在充分了解产品需求的基础上,依据《产品需求规格说明书》选用适当的设计方法,软件设计过程,需要编写《软件方案设计说明书》。《软件方案设计说明书》应包括以下内容:模块描述、功能、参数说明、性能、流程逻辑、算法等。
硬件设计与开发,该过程包括硬件方案设计与开发两个活动。
1)硬件方案设计是指对硬件整体架构的设计,包括硬件平台的设计与关键器件选型等,由硬件工程师完成;
2)开发是指硬件工程师绘制原理图和PCB,并进行BOM 单、软硬件接口文件等的编制。
结构打样,电路设计完成后,结构工程师将评审通过的图纸以及加工要求移交给采购工程师,选择厂家进行加工制作。
        样机联调,软件、硬件部分在开发调试完成后,待打样的各各部件回来后,即可进行样机联调,样机联调即为系统集成的过程。
测试,测试工程师负责组织测试活动。该过程的主要活动有准备测试、执行测试、缺陷管理。
        试产,产品小批量试产包括物料采购(包括PCB与结构模具的采购)、产品试产、产品测试、试用、问题反馈及修改维护。
量产。试产通过后,该产品即已经完成开发,在市场出现需求,或预测需求后,以试产后确认的相关文件,与各各供应商确认好物料的供应,生产指定数量的产品。

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