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pcb不布局的基本原则是什么？pcb布局的思路是什么？
印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和最终检验。在流程过程中，无论在哪道工序上发现了问题，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。接下来我给大家介绍一下pcb不布局的基本原则是什么？pcb布局的思路是什么？
一、pcb不布局的基本原则是什么？
1.布局时保证总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开；模拟电路与数字电路分开；高频电路与低频电路分开；高频元器件的间隔要充分。
2.布局设计的电路单元结构参考原理中的电路结构摆置，具体需要依据原理图中信号流向以及器件作用进行布置。
3.优先摆放电路功能块的核心元器件，再以核心元器件为中心摆放周围电路元器件，布局要求器件均匀分布。
4.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置；同类型的有极性分立元器件也要尽可能在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验（主要针对手工焊接）。
5.发热元器件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元器件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
6.集成电路的去耦电容应尽量靠近芯片的电源脚，使之与电源和地之间形成最短回路。旁路电容应均匀分布在集成电路周围（经验判定标准，容值越小，去耦范围越小，越要靠近电源管脚）。
7.相同结构电路单元，尽可能采用“对称式”布局。
8.阻抗匹配的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。常用的端接匹配有：源端串联匹配、终端并联匹配、戴维南端接、RC网络匹配、二极管匹配。其中，串联匹配电阻的布局要靠近该信号的发射端，距离一般不超过500mil。匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的发射端与接收端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配，按照不同的端接匹配功能进行放置。
9.接口信号的滤波、防护和隔离等器件要靠近接口连接器放置，遵从先防护，后滤波的原则，所以ESD、TVS器件应靠近接插件摆放。
10.插装器件、IC以及较重的器件放在同面，避免和结构干涉，板内接插件周边须留出足够的插拔空间，具体距离视具体封装和实物确定。
二、pcb布局的思路是什么？
1.首先，我们会对结构有要求的器件进行摆放，摆放的时候根据导入的结构，连接器得注意1脚的摆放位置。
2.布局时要注意结构中的限高要求。
3.如果要布局美观，一般按元件外框或者中线坐标来定位(居中对齐)。
4.整体布局要考虑散热。
5.布局的时候需要考虑好布线通道评估、考虑好等长需要的空间。
6.布局时需要考虑好电源流向，评估好电源通道。
7.高速、中速、低速电路要分开。
8.强电流、高电压、强辐射元器件远离弱电流、低电压、敏感元器件。
9.模拟、数字、电源、保护电路要分开。
10.接口保护器件应尽量靠近接口放置。
11.接口保护器件摆放顺序要求：
(1)一般电源防雷保护器件的顺序是：压敏电阻、保险丝、抑制二极管、EMI滤波器、电感或者共模电感，对于原理图 缺失上面任意器件顺延布局;
(2)一般对接口信号的保护器件的顺序是：ESD(TVS管)、隔离变压器、共模电感、电容、电阻，对于原理图缺失上面任意器件顺延布局;严格按照原理图的顺序(要有判断原理图是否正确的能力)进行“一字型”布局。
12.电平变换芯片(如RS232)靠近连接器(如串口)放置。
13.易受ESD干扰的器件，如NMOS、 CMOS器件等，尽量远离易受ESD干扰的区域(如单板的边缘区域)。
14.时钟器件布局：
(1)晶体、晶振和时钟分配器与相关的IC器件要尽量靠近;
(2)时钟电路的滤波器(尽量采用“∏”型滤波)要靠近时钟 电路的电源输入管脚;
(3)晶振和时钟分配器的输出是否串接一个22欧姆的电阻;
(4)时钟分配器没用的输出管脚是否通过电阻接地;
(5)晶体、晶振和时钟分配器的布局要注意远离大功率的元器件、散热器等发热的器件;
(6)晶振距离板边和接口器件是否大于1inch。
15.开关电源是否远离AD\DA转换器、模拟器件、敏感器件、时钟器件。
16.开关电源布局要紧凑，输入\输出要分开， 严格按照原理图的要求进行布局，不要将开关电源的电容随意放置。
17.电容和滤波器件：
(1)电容务必要靠近电源管脚放置，而且容值越小的电容要越靠近电源管脚;
(2)EMI滤波器要靠近芯片电源的输入口;
(3)原则上每个电源管脚一个0.1uf的小电容、一个集成电路一个或多个10uf大电容，可以根据具体情况进行增减。