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彻底改变PCB生产
印刷PCB的方法几十年来没有改变。在成像电路板的早期，用液体抗腐蚀剂对基板（铜层压板）进行丝网印刷；然后将其烤箱固化。
这使得抗蚀剂能够在随后的蚀刻过程中充当掩模。屏幕既施加了涂层，又创建了接线板上所需的精确轨迹图像。
在60年代和70年代，对PCB的需求呈指数级增长，并且以更小的空间将更多的组件封装到板上的更好的方法，这导致了双面板和多层模块的发展。下一步是找到一种可靠的方法将板侧连接至最初，这涉及焊接线链接，但最终这被更可靠的“镀通孔”方法所取代，这是当今将一层连接到另一层的普遍方法。
耐湿
在70年代和2000年代初期，磁道密度增加，具有超过12个互连层的电路变得司空见惯。轨道宽度变得越来越小，可以达到100微米。
传统上，使用湿抗蚀剂，并且仍然用作工业上的事实上的印刷方法。但是，该方法不是完美的，并且具有许多缺点。
湿抗蚀剂通常是便宜的，但是在印刷之前需要预固化，并且由于固化炉的资金成本而倾向于用于大量生产。由于湿的抗蚀剂不能被触摸，因此处理也往往有问题。部分固化的抗蚀剂还因其发粘的表面而吸引灰尘颗粒。由于这些原因，业内许多人正在转向干膜方法。
基本上，干膜是夹在两层聚酯薄膜之间的部分干燥的湿抗蚀剂。涂覆后，在专用层压机上去除一层聚酯薄膜，然后在加热和加压下将部分干燥的抗蚀剂（手感干燥）层压到铜基板上。尽管干膜比湿抗蚀剂贵，便利的处理使其成为用于PCB成像和蚀刻的材料。
干膜生产
制造用于PCB的干膜是一项艰巨的任务，必须在严格的无尘室条件下使用专用的涂装生产线进行。此类设施通常由杜邦，莫顿·日奥高和日立等几家大型企业主导。
涂布和零件干燥后，将母辊切成PCB制造商要求的尺寸。为了提高使用率，PCB公司必须订购面板尺寸所需的确切宽度。如果需要不同的面板尺寸，则需要更换卷筒，从而导致停机时间和生产损失。在气候温暖的情况下，必须将薄膜存放在受控的存储设施，这是增加的成本。
用于层压干膜的设备（裁切纸层压机）变得越来越复杂，并且购买和维护成本很高，例如，CLS单元的成本可能高达200,000美元，而橡胶层压辊变形后的放置成本可能高达600美元。每6-8周一次。
干膜的另一个问题是PCB制造商必须指定确切的膜宽度以匹配所用铜板的尺寸，而将膜卷换成不同宽度的板会导致昂贵的停机时间。
但是，干膜薄的缺点之一可能是与铜面板的附着力。
铜板可能肉眼看似平坦，但仔细检查后会发现表面呈树突状（树状）的粗糙表面，直到印刷板进入蚀刻浴后一切看起来都很好，蚀刻化学物质会进入干膜下方（微裂缝） ）并有效地吃掉了细铜，造成开路，通常只有在蚀刻后才发现，并且由于没有可见的迹象而无法检查。
在过去的十年中，Rainbow一直致力于化学和系统设计，以克服湿膜法的问题。在去年的Productronica展览会上推出的彩虹专有的液体抗蚀剂和涂层系统解决了这些问题，使PCB制造商可以完全控制处理和控制液态抗蚀剂容易流动，紧密粘附在基材表面，可以在环境温度下使用。
抗蚀剂在成像之前不需要干燥。
仍然可以处理面板，因为抗蚀剂涂层已被一层聚酯薄膜保护了。首先将抗蚀剂涂覆到聚酯卷轴上，然后直接层压到铜板上，从而将保护性聚酯载体留在抗蚀剂转移涂层上。
层压后，将面板“单片化”，将其与载体纤维网分开。然后可以通过任何方法（包括DI / LDI）对面板进行曝光。
混合涂料
为了补充新一代抗蚀剂，该公司现在推出了混合涂层单元（CL21混合涂层层压机）.CL21使得处理湿抗蚀剂变得容易，并使PCB制造商可以完全控制印刷过程。一卷聚酯纤维，然后直接层压到铜板上，将聚酯保护套留在抗蚀剂转移涂层上。
层压后，将面板“单片化”，将其与载体纤维网分开。然后可以通过任何方法（包括DI / LDI）对分割的面板进行曝光。
涂层厚度可以在2-30微米之间，更薄的抗蚀剂是细线印刷的理想选择。零件编号和厚度可以在2-3分钟内更改。涂覆单元可以被配置为涂覆单面或双面的面板，纤维网，作为蚀刻或镀覆抗蚀剂。
当专有的液体抗蚀剂与CL涂布机结合使用时，其目的是为PCB制造商节省大量时间和金钱，并提高最终产品的质量并减少缺陷。