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柔性PCB的图纸要求
柔性PCB的图纸要求
为了成功设计柔性PCB，对于设计人员来说，对柔性图纸要求有基本的了解是很重要的。
让我们仔细看一下这8个绘图要求：
柔性PCB叠层构造和层顺序
尺寸图和公差
使用的柔性PCB材料
规格
钻孔符号图
柔韧性（弯曲半径）
电镀要求
测试要求
标记要求
1. Flex PCB叠层结构和层顺序：
PCB叠层区分PCB中的刚性层和柔性层。灵活的PCB叠图将给出每层的厚度，包括导电层的铜厚度。这还应该显示哪些层是刚性材料，哪些层是包括铜配重的柔性材料。Sierra Circuits可以帮助您设计柔性叠层。
样品4层柔性PCB叠层
2.尺寸图和公差
尺寸图标识了PCB设计的许多关键测量。它应该定义刚性到柔性的界面（这两种类型的材料相遇的地方）。典型的轮廓公差为+/- 0.010英寸。
灵活的PCB设计的尺寸图提供以下信息：
PCB加强筋的位置和尺寸
PCB各部分的厚度和所用材料
电路工作期间的静态或动态挠性类型。最多弯曲20次的PCB称为半静态挠性PCB。定期弯曲和扭曲的PCB称为动态弯曲PCB。打印机使用动态柔性PCB，因为电路在打印机整个操作过程中都会弯曲。
电路板很少弯曲且经常弯曲的位置。
3.使用的柔性PCB材料
为您的柔性PCB设计选择正确的PCB材料非常重要，因为这会影响柔性PCB的整体性能。在开始选择之前，我们需要确保材料特性符合您的特定电路板要求和最终应用。至关重要的是要提到您的柔性PCB制造过程中将使用哪种类型的材料。柔性PCB材料包括：
柔性介电材料
导体（铜型）
PCB加劲肋
4.规格
PCB制造商期望广泛的具体细节
PCB制造商期望设计师提供以下特定范围的详细信息。
等级类型（等级1，等级2，等级3），接线类型和安装使用要求
使用的挠性覆铜材料
覆盖层材料
最大板厚
镀通孔的最小尺寸
电气测试要求
封面颜色
丝印颜色
电路板标记，例如零件号，版本和公司徽标
包装和运输需求
最小导体宽度和间距
特殊包装要求（如果有）
5.钻孔符号表
钻孔符号表指示了电路板设计的所有精加工孔尺寸以及孔尺寸公差。要了解有关PCB钻孔的更多信息，请阅读《PCB钻孔说明：需要做的和不要做的》。钻孔符号表汇总了板上存在的钻孔信息。钻取符号图表的示例如下所示。标准的成品孔尺寸为+/- 0.003英寸，但从未假定，因此必须在设计图纸上注明该尺寸。
PCB钻孔符号表。
每个符号代表钻头尺寸。图表中的其他列提供像孔的形状信息，和孔类型（通过或不镀敷）。
6.柔韧性（弯曲半径）
柔性PCB的柔性取决于所用柔性材料的弯曲半径。弯曲半径是可弯曲区域可以弯曲的最小角度。下图帮助我们理解弯曲半径的概念。
指定柔性PCB的弯曲半径至关重要
知道柔性PCB弯曲的次数对于您的设计至关重要。如果PCB弯曲的次数超过设计允许的次数，则铜将开始拉伸和开裂。
弯曲半径取决于柔韧性中使用的层数和材料类型。
要了解有关柔性设计注意事项的更多信息，请阅读我们的文章，避免常见的柔性PCB错误和成功设计。
7.电镀要求
多层PCB要求镀通孔或过孔。提及您的柔性PCB所需的电镀类型非常重要。可用的镀层类型有：
面板电镀
图案电镀
垫只电镀
面板电镀：这种电镀方法会将铜沉积在整个面板上。通常在电路成像之前执行这种类型的电镀。
图案电镀：这种类型的电镀会将铜沉积在柔性PCB的选定区域上。
仅垫电镀：这是一种图案电镀。图像抗蚀剂覆盖整个面板，而焊盘则捕获过孔。结果，只有通孔和裸露的焊盘被电镀。
在Sierra电路中，我们使用选择性电镀工艺“仅垫板”在通孔中镀铜。为了做到这一点，我们对柔性覆铜电介质材料进行钻孔，然后在（钻孔直径）D + 0.003”或更高的分辨率下对钻孔周围的“焊盘板”图像进行成像。在用约.001英寸的铜电镀孔之后，我们再次用完成的电路图形成像并蚀刻所需的图形。此蚀刻工艺需要额外的D + 0.014英寸的焊盘，这使我们在双面柔性产品上的最小焊盘尺寸达到了钻孔直径+.017。” 这些焊盘应始终与设计所允许的尺寸一样大。
8.测试要求
应提及物理和电气测试要求（测试类型和频率）。在指定测试时，设计人员应非常仔细地考虑需求。过度指定测试要求可能会增加总体电路成本。PCB的测试包括：
尺寸检查
电气连续性
电感
电容
离子清洁度
灵活性
电镀厚度
绝缘电阻
9.标记要求
制造商希望设计人员指定用于各种板标记的油墨类型，例如序列号，组件安装位置，加劲件/盖位置以及基于面板的标记。墨水类型包括：
耐用的白色墨水
传统环氧油墨手印
当我们设计柔性PCB时，对我们来说至关重要的是向制造商提供重要信息（图纸要求），因为这些信息有助于他们按照设计者的期望来制造柔性PCB，而不会出现任何时间延迟。