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柔性电路：入门
柔性电路：入门
聚酯上的柔性电路无疑是柔性市场的重要组成部分。不可否认 RFID 标签驱动的体积，通常在柔性聚酯材料上使用铝。然而，当我被要求谈论柔性电路制造或设计时，几乎总是针对使用柔性聚酰亚胺材料的细分市场。
对于那些在柔性电路设计方面没有经验的人，让我们来看看推动设计人员使用柔性材料的一些关键优势。
空间和重量： 当今的许多电子设计都面临着减小最终产品的尺寸和重量的挑战。柔性材料可以取代笨重的电线和焊接连接以及经常被吹捧的统计数据，在适当的情况下可节省高达 60% 的费用。这很重要。
封装优势： 无可否认，绕角弯曲和折叠柔性电路的能力以及提供三轴连接的能力使 PCB 设计人员比传统的电线和电缆以及刚性印刷电路板材料具有显着的优势。事实上，最好地利用这些好处的能力更多地受到想象力的限制。
动态弯曲：有时，柔性电路被设计为“灵活安装”，换句话说，弯曲或折叠的目的是在电路安装到最终电子设备中后保持静止。其他时候，应用需要将电路弯曲数百、数千甚至数百万次。磁盘驱动器和笔记本电脑铰链中的柔性电路一样，是动态弯曲应用程序的一个普遍吹捧的例子。
简化组装：与笨重的电线和电缆相比，简单的柔性电路可以大大缩短组装工作量。一个柔性电路可以替代材料清单上的多个行项目。
热管理：聚酰亚胺材料可以承受高温应用，而且薄聚酰亚胺比较厚、导热性较差的材料散热要好得多，这使其成为更高功率、更高频率设计的主要竞争者。
生物相容性： 聚酰亚胺和 LCP 是两种柔性材料，它们是生物相容性的绝佳选择，因此经常用于医疗和可穿戴应用。有趣的是，我看到人们对使用金而不是铜作为导体的柔性电路越来越感兴趣，提供完全生物兼容的选择。
一旦您决定继续进行灵活的电路设计，需要牢记哪些关键事项？我们将在以后的博客中更详细地回顾这些内容，但为了开始思考过程，这里有一些需要考虑的项目。
了解柔性基材：了解基材本身至关重要。您的应用是否需要无粘合剂材料？还是基于粘合剂的材料？应用是否有任何 UL 要求需要考虑？什么铜重量和聚酰亚胺厚度最适合您的应用？您的制造商通常库存哪些材料？（提示：如果您在材料方面具有灵活性，常规库存的柔性材料可以帮助降低成本）
了解覆盖层材料：您的应用是否最适合柔性液体照片可成像覆盖层，能够形成非常紧密的焊盘开口？该应用是否需要基于薄膜的聚酰亚胺覆盖层，这是满足动态弯曲要求的绝佳解决方案？或者该应用是否需要带有激光切割开口而不是钻孔开口的薄膜覆盖层？
了解加强筋材料：您的应用是否会支持较重的部件，并且可以从增加的FR4加强筋的坚固性中受益？您的应用是否会以 ZIF（零插入力）连接器作为端接，并需要聚酰亚胺加强筋来构建适当的厚度？可以使用聚酰亚胺加强筋来吸收保护电路层的高磨损区域吗？
了解您的制造商的能力：您现有的首选制造商是否定期使用柔性材料？您设计的复杂性是否与您首选的制造商的能力相匹配，或者您是否超出了他们的专业领域？
这当然不是要考虑的所有事项列表，而是旨在开始设计柔性电路的思维过程。您的 PCB 制造商将是重要的资源。他们了解材料和制造过程，并且将始终乐于帮助指导客户完成柔性 PCB 的学习曲线。你准备好开始了吗？