24小时联系电话:18217114652、13661815404
中文
技术专题
PCB设计组装可能失败的10个原因
了解PCB设计组装件为何失败以及如何纠正它是PCB设计的关键部分。PCB设计需要时间，精力和知识。但是，如果您的PCB出现故障，那么所有这些艰苦的工作都是徒劳的。因此，让我们看一下PCB设计组装失败的主要原因。
PCB设计组装可能失败的10个原因
1.组件设计失败
零件的不正确放置，电源故障以及由于PCB上空间不足而引起的过热，仅是在设计和制造阶段可能出错的一些例子。相关问题：
焊接问题
化学（液体）泄漏
组件壁垒破损
不良元件放置
烧毁的零件
2.劣质组件
印制线迹和路径放置紧密，冷焊点焊接不良，电路板之间的连接性差，电路板厚度不足以及使用假冒元件都是PCB质量低下的常见例子。相关问题：
重大缺陷
弯曲和断裂
3.环境因素
暴露于高温，灰尘和湿气，意外撞击（跌落）和电源过载/电涌可能是电路板故障的原因。但是，电路板过早损坏的最大破坏性原因是组装阶段的静电放电（ESD）。相关问题：
4.老化
无法避免由于老化而导致的故障，但是可以通过将旧零件替换为新零件来控制更换零件的成本。这比新的PCB组装更具成本效益。
热应力
5.化学液泄漏
从组件泄漏的任何化学流体的存在都可能严重损坏PCB并导致故障。在制造过程中会去除大多数化学物质，但通常会留下痕量元素。在组件的包装内部，可能会发生泄漏，从而导致半导体或包装的快速老化。这种化学泄漏最终可能导致短路或腐蚀。
6.焊接过程中的问题
焊料是提供元件与电路之间必要接触方式的部件，如果没有它，PCB将无法工作。有一些可能导致故障的焊料问题，但最常见的是助焊剂污染和不良的加工条件。一些助焊剂残留物会吸收水分，这些水分可能会导电，从而导致短路。如果没有正确设置和控制焊接过程，则可能导致接头开裂和焊锡污染
7.组件壁垒破损
组件的屏障在那里可以保护组件免受外部环境的影响，并为组件连接电路提供一种途径。如果此屏障被打破，则组件将暴露于氧气和湿气等环境因素下，这可能导致组件老化，然后发生故障。
8.材料的物理问题
PCB中使用的材料通常会遇到会导致电路板失效的问题。在制造阶段，如果PCB的一层未对准，将导致短路，断路和信号线交叉。如果材料存在心理缺陷，例如断裂，空洞和分层，则将严重影响PCB的性能。如果使用的材料不纯，也可能发生故障。
9.热应力
来自热或潮湿的应力是造成PCB失效的最大原因之一，尤其是在使用多种材料的情况下。不同的材料具有不同的膨胀率，因此，在施加恒定的热应力时，它可能会破坏焊点并损坏组件。如果使用错误的铜重量，或存在镀层问题，这将增加来自热因素的应力。即使在制造过程中，组装PCB的房间温度也会影响其性能。
10.制造和清洁
大多数故障问题都是在PCB制造完成后发生的，但也可能在此期间发生。进行组装的房间的环境会影响PCB。例如，湿度会影响组件和焊料在组装时的行为方式，因此需要控制环境条件。另一个常见的故障是在制造过程中和制造后无法保持PCB清洁。灰尘，头发，甚至虫子都可能进入PCB。因此需要采取预防措施。
解决PCB设计组装故障
彻底检查和分析后，可以通过返工解决大多数故障问题。但是，降低PCB故障风险的最佳方法是与经验丰富的PCB组装公司合作。我们的团队非常乐意为您提供产品的答案和解决方案。
通过了解PCB中常见的故障，您可以确定自己避免了这些问题，并采取了正确的预防措施来阻止它的发生。请记住，您应始终检查是否有微量泄漏的化学药品；焊接后清理PCB；不要让组件壁垒破裂；使用无缺陷的纯净材料；避免使PCB承受过多的热应力，并保持PCB室和手清洁。