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技术专题
PCB设计之通孔填充准则
PCB设计中的通孔填充是热门话题之一，这也是一个艰难的过程。SMT建议不要这样做。但是，对于某些零件，组件制造商强烈建议使用。这里有一些关于PCB设计填充通孔的准则。
PCB贴片厂不喜欢填充通孔。但是，对于某些PCB设计，有很多需求是将通孔直接放置在BGA和QFN封装组件的SMT焊盘上：
①简化布线
②紧密地放置旁路电容器
③散热
④高频部分接地
我们不希望看到焊盘上的通孔的主要原因是，当它们保持打开状态时，这些通孔就像小毛细管一样，会从焊盘上吸走焊料。根据电路板制造厂使用的方法，可能会发生一些不良事件：
如果你的通孔保持开路，焊料将趋于向下虹吸到通孔中。直径越大，虹吸问题越严重。最终可能会留下没有足够的焊料来固定组件，或者甚至在板底面上的焊料凸块都可能干扰其他组件或导致短路。
如果你的通孔被盖住或部分填充，由于热膨胀或放气，盖锡可能会弹出。内部气泡会向上迁移，从而导致焊点中出现空隙。
焊盘上的开放通孔不是业界公认的做法。QFN元件的制造商开始建议在散热片中使用通孔，以提高导热性。高频设计得益于可能的最短布线，该布线可以指示焊盘内的通孔。超细间距BGA可能没有其他选择。
我的建议是重新进行PCB设计，以使通孔位于焊盘之间，在电路板上盖住或盖住通孔，或者使用不会贯穿电路板的微孔。如果你不能做任何事情，请使用PCB设计允许的最小直径，并遵循组件制造商的放置和封盖或填充指南。