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刚性Flex PCB技术的5件事


刚性电路板

刚挠PCB设计变得越来越流行,这全都是因为它们能够在正确的方框中打勾。这种PCB设计非常复杂,是柔性PCB和刚性PCB的正确组合。

刚硬的制造技术正是这种品质   成为头条新闻。那是什么 在这里,我们将揭示有关此技术的一些有趣的事实。

考虑到这一点,让我们探讨一些关于刚性和柔性制造必须知道的令人兴奋的事情。但是在此之前,让我们了解什么是刚挠性PCB

1.什么是刚性-柔性PCB

顾名思义,刚挠性PCB是一种印刷电路板,由挠性基板材料和刚性PCB的优点组成。
据报道,与同类产品相比,PCB刚性-柔韧性提供了一系列优势。它们相对更薄,重量更轻,能够动态弯曲并且可以组装3D互连。此外,就机械和电子设计而言,它们使您可以行使更高的自由度。

不仅如此,而且它们还节省了空间,并且紧凑的设备非常适合当今。

考虑到这一点,让我们探讨一些关于刚性和柔性制造必须知道的令人兴奋的事情。 

2.关于刚性-柔性PCB制造技术的知识

材料

与其他PCB一样,刚挠PCB的性能在很大程度上还取决于其基板材料。

通常,在低端产品中使用聚酯制成的柔性介电膜。相反,更高的产品(如用于军事和航空航天的产品)则使用了含氟聚合物和聚酰亚胺。

如果我们比较这三种类型的柔性材料,则聚酰亚胺在具有较高介电常数的列表中名列前茅。它还可以承受高温,并具有出色的机械和电气性能。但是,它可以迅速吸收水分,而且价格昂贵。

谈到聚酰亚胺,它的性能也很好,但聚酯的耐热性却很差。

如果要在高频率下操作产品,则聚四氟乙烯的介电常数低,可以很好地达到目的。

就粘合膜而言,用于此目的的好材料包括聚酯,丙烯酸和环氧树脂。由于它们提供了高度的灵活性。它们还具有出色的附着力,并且相对耐热和耐化学腐蚀。
但是这里是要抓住的地方。这些材料具有显着的热膨胀系数,因此这是膜的内部厚度不应超过0.05mm的原因。

3,刚挠性PCB定价

当我们谈论刚挠性PCB的成本比较时,在这里必须提到的是,经常使用刚性PCB代替挠性电路。

您可能会争辩说,与设计和制造柔性电路相关的成本较低。真正。但是与此相反,与刚性PCB配置相比,制造商仍然期望支付更多。关于价格,我们当然希望我们可以将生产成本降到底。但是由于电路设计更加复杂,我们不得不面对更高的生产成本。但是,您可以与PCB供应商协商以获得很大利益。

此外,柔性PCB和刚性PCB的价格都出现了大幅下降。但是,它并没有改善柔性PCB的条件,而只是恶化了条件,以至于在刚性PCB可以达到目的的情况下,很可能会使用它。 

4,刚挠性PCB的方法类型

刚性和柔性的PCB可以代替线束和连接器,从而解决了接触松动和散热问题,从而提高了设备的可靠性。柔性部分可以任意角度弯曲,并且整个PCB在电气和机械性能方面都非常出色。它可以通过一系列的刚挠PCB制造技术来生产。接下来,我们将介绍三种类型的生产,以便您可以更清楚地了解这些知识。

开窗方式

在这种方法中,具有芯板结构的刚挠性PCB会充分利用模具冲压,以在柔性结构中摆脱刚性芯。它是在层压的帮助下生产刚挠性PCB的产品。

铜箔蚀刻方法

这是用于生产刚挠性PCB的另一种极好的方法。这里,PCB铜箔结构用于制作PCB的柔性部分。这是一个非常有趣的过程。 

正负深度控制方法

在此过程中,在柔性板上相邻的刚性板上预先创建了一个盲槽。正确层压后,在成型过程中使用机械深度控制方法合并盲区。然后在窗口位置卸下刚性板,然后露出柔性部分。 

5,刚挠性PCB工艺

刚性柔性PCB的出现可以通过替换电子产品中常用的线束和连接器来有效地减少电子产品的体积和质量。另外,刚性且柔性的PCB可以解决由线束和连接器引起的接触和强热问题,从而大大提高了装置的可靠性。

刚性印刷电路板技术和柔性印刷电路板技术。

例如,将柔性基板电路和刚性基板电路蚀刻在一起,然后通过PTH连接以开发刚性-柔性PCB

让我们看一下完成这项工作的各种技术:

钻孔技术

在此,通过有效利用在孔盖和基板上钻孔。我们必须正确检查钻头质量和其他钻孔参数。这将帮助您获得完美的孔壁。

为防止钉头出现在柔性基材上,应选择锋利的钻头,并用钻孔数量替换它们,以确保其始终锋利。

除了钻头的锋利度,还应密切注意钻头的转速和进给速度。如果进给速度太慢,则会加热PCB并产生大量钻孔废料。同样,如果速度太快,则可能导致产生钉头。 

除胶

在生产刚性和柔性PCB时,一旦钻孔,就有可能在孔壁上产生钻孔污染,并且污染的程度取决于您选择的用于建筑基板的材料类型。

由于刚挠性PCB由两种材料组成:刚性和柔性-在钻孔过程中,所有相关材料都会熔化并附着在纤维壁上。如果不及时处理这种污染,它将使镀铜层失效,并对孔壁和内层之间的结合力产生负面影响。

化学镀

完全可以预见,在该方法中,化学过程在钻孔后会在孔中沉积一层金属。然后通过加厚金属层使孔金属化。这是通过引发化学氧化和还原反应来完成的。

在此过程中,铜离子被还原为铜,并且还原剂释放出被氧化的电子。

 

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