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PCB制造技术的基本指南！
PCB制造技术的基本指南！
在深入研究 PCB 制造技术之前，有必要了解 PCB 制造的确切含义。简单地说，PCB制造是指将PCB板设计转化为物理结构的过程。当然，这种结构是建立在设计包中提供的确切规格之上的。如果您是一名设计师，了解PCB 制造技术的概述可以帮助您以不影响可制造性的方式设计 PCB。
以下是PCB制造过程中涉及的技术：
成像
这是您的数字 PCB 设计转化为物理板的阶段。以下是该过程中涉及的步骤：
PCB布局和设计的形象
板上涂有液体光刻胶。
当光刻胶的暴露区域变硬时，剩余的部分被去除。
PCB蚀刻
该过程主要涉及通过工业溶剂从 PCB 中去除多余的金属。流行的蚀刻化学品包括：
氯化铁
氯化铜
碱性氨
过硫酸铵
PCB层压
通常情况下，PCB 由多层铜组成，这些铜层散布着非导电基板。在PCB层压过程中，对各个层施加热量和压力。
加工
机加工在PCB 制造过程中发生多次，主要在以下阶段：
通孔和过孔：将多个板堆叠在一起，将它们固定到位并钻通孔，可以大大节省时间和金钱。理想情况下，在涂上光刻胶后钻出未电镀的孔。
拼板：拼板过程确保可以一次性制造和测试多块板。一旦制造过程结束，V 分数或分离可以促进电路板的移除。
当谈到电路板的可制造性时，需要考虑许多因素。其中一些包括：
PCB厚度
材料的选择
钻孔类型
电镀
根据 PCB 必须运行的环境，可以进行多种电镀。一些常见的电镀技术包括：
电解电镀：这种电镀非常适合大批量项目。电镀金属的浓缩溶液用于浸渍板。接着是电解过程，电镀暴露的金属表面。
化学镀：顾名思义，这不涉及使用电流。而是使用自还原剂。这提供的最大优势是涂层均匀且异常最小化
干式电镀：也称为等离子电镀，这适用于细线电路电镀。这涉及使用惰性气体。来自带电目标的金属颗粒被移除并在真空下重新沉积在目标上。
了解PCB制造工艺的重要性
必须了解PCB 制造过程才能对以下领域产生切实的影响：
PCB可制造性
由于面临最小的可制造性问题，因此对上述流程的全面了解对 PCB 设计人员大有帮助。设计师也对以下方面的影响敏感：
行宽
间距
孔数等，取决于PCB的成本。
额外的优势是，在设计电路板时考虑到这些方面可以确保以后不会出现代价高昂的错误，从而导致您辞职和延迟您的项目。在快速上市是竞争优势的主要来源的环境中，这些延迟可能被证明是非常有害的。
可靠性和良率
电路板的不准确制造会对电路板的良率产生重大影响，因此您可能会遇到许多无法使用的电路板。此外，要使您的电路板满足分类标准，还需要满足某些指定的可靠性级别。如果电路板不符合分类标准，可能会导致电路板过早失效。
很明显，所做的设计选择对 PCB 的所有后续阶段都有深远的影响。在设计阶段结合 PCB 制造知识，可以大大提高可制造性，从而提高 PCB 的效率。