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PCB设计流程概念


PCB设计流程概念

PCB SOC 封装设计有点像这样,这意味着它确实是一个由零件、电路接口、电源平面、数以千计的信号、过孔转换和许多需要结合在一起并执行电气声音、具有所需性能的设计规则组成的难题,并且还能够处理机械外形因素的约束和限制。

PCB设计的基石

遵循良好的输入清单的重要性

拥有输入清单让工程师思考并创建一种记录形式的交流形式,并且基本上可以使球滚动。清单可以定义很多事情,并为我们提供开始 PCB设计之旅的起点。这也是让工程师反思他在设计中寻找什么的时候。到目前为止,工程师在大多数情况下都在考虑电气方面的问题,已经埋头于原理图和零件搜索(希望如此),现在是时候开始物理了,哈哈。意思是,开始考虑电子将如何在 PCB 上流动以及需要什么。

我有一个我使用的清单,它包含基础知识。你做的设计越多,这更多地归结为肌肉记忆。如果您是进行布局的工程师,您的思想就会越弯曲,现在像 PCB设计师一样思考。例如,您现在可能更多地考虑参考代号而不是零件编号。您很早就会进行可行性研究,并且输入清单开始该阶段。所需的基本项目是 BOM、机械输入、布线/设计规则、总厚度、阻抗要求和最小间距部件,以帮助定义所需的通孔结构,做 BGA 数学。

MCAD 协作对于启动项目至关重要。从一开始就与机械要求保持一致是很重要的。总板厚、连接器位置/旋转、放置禁区和安装孔必须在 PCB设计的早期进行精确定义和考虑。这是您将要建造的建筑物的基础。框架是可用于适应设计的物理约束和尺寸,因此您可以看到准确性对设计的成功至关重要。我在过去看到,来自 MCAD 的机械板轮廓显示底视图并以顶视图进入 ECad,这会影响零件放置,不要这样做。确保您的视图是正确的,并尽可能共享 .idf .idx 文件,如果您有这种能力,则包括相同的步骤模型文件。这将确保成功的 MCAD 协作。此外,现在可能需要协商将散热器安装孔移到何处,但部件放置也将决定限制。例如,如果建议将您的高引脚数 BGA 放在角落,并且它完全填充了信号,那么现在是时候推后了,因为您将被困在试图从角落走线并需要更多信号层.

路由规则的重要性

布线或设计规则是控制 PCB设计的关键。我经常将记录在案的规则称为火车必须经过的火车轨道。规则在一个文档中定义,而许多电子邮件每天或每小时都在变化且难以跟踪,因此很容易偏离轨道并错过或忘记对设计性能至关重要的项目,并允许 PCB设计师进行沟通并提供遗留文档。文档形式的规则概念用于在 CAD 工具中填充规则,通常称为约束或设计规则,设计必须遵守这些规则。这包括设计将遵循的物理和电气规则,以满足时序、噪声和制造要求。

高速路由和模拟 - 供电概念

现在设计已经开始成型,规则已经到位,布局和电源平面正在定义,现在是布局最关键的接口和最具挑战性的高速电路(如果它们存在于您的设计中)的好时机。有一个适用于整个设计的堆叠是一个好主意。使用标准通孔尺寸并尝试实现良好的良率纵横比,是时候测试该电路、布局和布线,然后进行仿真了。是的,一旦关键网络布线完毕,现在就进行仿真,看看您是否满足最佳性能的要求。正是在这一点上,您可能会发现您需要不同的叠层或通孔配置。例如,如果您试图达到 12GBPS,并且您在 18 0.093 厚度的板上使用通孔,您可能会发现通过存根导致过多的反射来实现性能。您可能需要考虑另一种选择,例如盲孔和埋孔或背钻或不同的电路板堆叠和接口选择。

我上面描述的这四个步骤应该为成功构建 PCB设计的框架奠定了基础。我遵循这些步骤的经验有助于产生一致的结果。我认为首先制定框架很重要。下一步,模拟成功了吗?您是否需要更改具有较低 Dk 和较低损耗的 PCB设计板配置或通孔结构或通孔尺寸或制造材料?您可以从模拟中学到很多东西,这将有助于铺平前进的道路。

一旦进行了模拟或计算,并且在高速接口的初始关键路由/调整之后,所有这些项目都应该消失。那么,如果一切正常,那么下一步是什么?我们从这里去哪里?确认堆叠?设计组织?

这就是我将在第 2 部分中讨论的内容:

每种技术的堆叠定义 - 跟踪宽度目标

组织您的网络和约束以及类到类规则和过度约束。

根据设计规则进行布局规划

使用 Via 模式/布局进行布线的过渡和规划

高级 SOC 芯片设计以及如何使用 SIP SOC 规划 PCB设计。

 

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