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硬件开发
- 交流电磁场强度测量PCB设计
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1、HMC1022和HMC1021得出磁场强度的差分信号
2、将磁场强度差分信号放大100输出到AD转换芯片
3、stm32单片机以SPI信号读取AD转换芯片的测量值
一.测量目的：测量磁感应强度B
二.传感器输出：同一时刻各位置的磁场感应强度B测量值。
三.传感器芯片布置要求：
（传感器阵列示意图）
图中红色箭头代表传感器轴方向，内圈4个双轴HMC1022芯片，外圈4个HMC1021芯片。
1：HMC1021芯片
2：HMC1022芯片
3：HMC1021芯片
4：HMC1022芯片
5：HMC1021芯片
6：HMC1022芯片
7：HMC1021芯片
8：HMC1022芯片
轴向方向严格按照图1进行布置。
传感器内圈半径r=30mm(传感器芯片中心位置到阵列中心的距离)。
传感器外圈半径r1=36mm(传感器芯片中心位置到阵列中心的距离)。（在1-3mm内适当调整，保证内外圈传感器芯片的间距尽可能小）。PCB板内孔直径：25mm。
四.加装底座，使阵列板能放置在实验台上。
五.传感器能正常供电且稳定运行。
六.通信方式：有线通信。
（交流电磁场强度测量电路板）
查看磁场强度的方式：
1、 1、将三线制（RX、TX、GND）的串口线分别插入信号输出口和串口调试工具的两端。
2、 2 2、打开串口调试工具，波特率：115200，数据位：8，停止位
3、串口3、调试工具的输出结果依次对应g1-g12,负数的意义是与所在点的指示方向相反的
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