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HDI PCB的微孔技术
高密度互连或HDI PCB在相同或较小的区域内提供更多功能。在韬放 PCB上，我们使用最新技术来增加HDI在计算机产品和手机中的使用。使用HDI PCB带来了一些新产品，例如4G通信和触摸屏计算机，从而彻底改变了电子行业。它甚至使航空电子设备受益，并且对军事部门很有用，例如在智能军事设备中。
顾名思义，HDI PCB具有高密度特性。HDI PCB主要由高性能的薄材料制成，包含紧密堆积在一起的细迹线和激光微孔，从而使其密度高，可在单位面积上支持更多功能。这些高科技高密度板包含多层堆叠的铜层，中间散布着微孔，可帮助设计人员创建更复杂的互连。使用大型细间距高密度芯片的高科技产品和移动设备受益于HDI PCB的复杂结构。
HDI PCB的架构
在PCB内可以有一个或多个高密度互连层。这些可以具有堆叠的或交错的微孔，更具挑战性的设计可以具有多层堆叠的填充铜的微孔。
更高级的体系结构可以在PCB中具有任意的HDI层，包括所有层作为HDI。PCB任一层上的铜走线可以通过多层堆叠的铜微孔连接到任何其他层上的铜走线。这种结构为高度复杂的细间距SMT组件（例如COB和BGA）提供了可靠的互连。
图1：HDI PCB的示例
急速印刷电路板使用激光钻孔加工出微孔。典型的直径为100微米（0.004英寸或4密耳），125微米（0.005英寸或5密耳）和150微米（0.006英寸或6密耳），制造商将其与直径200微米（0.008英寸或200毫米）的垫片光学对准。 8密耳），250微米（0.010英寸或10密耳）和300微米（0.012英寸或12密耳）。这种对准允许实现更大的布线密度。
韬放 PCB使用交错的微孔结构来布线间距为0.5 mm的细间距元件。但是，对于间距更细的组件，例如间距为0.4、0.3或0.25毫米的微型BGA，我们使用倒金字塔式布线技术使用堆叠的微型孔。
微孔的重要性
PCB制造商使用微孔技术来提高其电路板的布线密度，而不会大量增加成本。尽管许多客户要求都很重要，例如质量，可靠性，设计规则等，但微孔工艺的选择和填充方式取决于制造商，制造商必须选择工艺来优化PCB制造工艺。该选择取决于：
激光打孔
堵塞埋孔
外镀层
图形传输
电气测试
图2：微孔的示例
尽管上述过程的质量和效率在各个方面都很重要，但它们之间的协调对于实现最终产品质量更为重要。在所有这些之中，堵塞微孔是最重要的，制造商认为这是使用微孔技术批量生产PCB的关键过程。
为什么要塞微型孔
堵塞微孔会带来许多好处。他们之中有一些是：
降低成本： 韬放 PCB使用具有成本效益的液态环氧树脂堵住PCB层上的微孔。制作微孔不需要小而昂贵的钻头。微孔也不需要使用通常具有有限的孔填充能力的树脂涂层铜箔。可以使用薄的铜箔，而不会降低PCB的可靠性。
布线密度：控制PCB内层上的铜厚度可以使韬放 PCB制造出最薄的走线。插入微孔后，我们将微孔放置在内部通孔的环形焊盘上。我们确保外表面的平整度以允许加工细迹。我们可以直接在迹线上放置微孔，这样它们的底部就不需要任何焊盘了。所有这些增加了该层上的路由密度。
可靠性：为了堵塞微孔，韬放 PCB使用通过匹配CTE或热膨胀系数专门选择的堵塞材料。这允许内层具有壁厚达到25微米的通孔。这不仅提高了内层通孔的可靠性，而且即使走线很细，PCB的整体可靠性也得到了提高。韬放 PCB的可靠性测试表明，即使电路板经过了从-55°C到+125°C的1000次热循环测试，这种堵塞也不会在通孔中引起任何裂纹或缺陷。
微孔的优点
微孔和HDI技术使OEM可以实现更小，更轻，更平和更便携的产品。随着SMT组件技术的发展和增加新的几何形状（例如倒装芯片和芯片级封装，且间距减小到0.5毫米或更小），传统PCB技术越来越不可能采用这种高级组件来布线。
使用HDI作为新的PCB制造工艺，设计人员可以将焊盘尺寸减小到200微米（0.008英寸或8密耳）。但是，不可能使用机械钻在这些焊盘上打孔，因为所需的孔尺寸为100微米（0.004英寸或4密耳）。这就是微孔技术的用武之地，因为激光可以轻松，经济地钻出这么小的孔。
微孔的孔径减小了，从而消除了BGA组件的大量扇出现象。此外，可以将微孔直接放置在焊盘上，从而增加布线密度。使用微孔技术的直接优点之一是减少了总层数，有效降低了PCB的堆叠高度，从而降低了成本。
无需使用需要电镀的掩埋通孔，具有掩埋微孔的HDI PCB更具成本效益，因为微孔只需要用特殊用途的材料堵住即可。