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CSP和小间距PCB组装
近年来，电子元件制造行业一直在开发几种类型的细间距元件。这些超小型集成电路包括FC，CSP，BGA，TOFP，VSOP，SSOP等封装。印刷电路板或PCB行业紧随此类组件的发展而发展。随着成熟的技术，便捷的包装以及低廉的制造成本，韬放 PCB正在逐步增加BGA，CSP和FC封装在PCB组装中的应用。
由于SMT现在已成为电子PCB组装的主流，趋势是朝着薄组装，高可靠性，小尺寸和易于自动化生产的方向发展。韬放 PCB等知名的高科技PCB制造商具有测试表面贴装PCB的经验，并且在小间距组件（如球栅阵列或BGA，芯片规模封装或CSP以及倒装芯片或FC封装）方面拥有丰富的经验。
在CSP和FC封装中，信号传输路径更短，因为封装密度高，特征尺寸更小并且整体面积显着减小。由于倒装芯片的尺寸几乎与芯片裸片的尺寸相同，因此它实际上没有封装，它具有最高密度和小尺寸的优点，并且允许信号以极高的速度传播，并具有增强的电气性能。OEM的优势在于，大大减小了封装尺寸，从而大大减小了PCB组装尺寸和产品尺寸。
倒装芯片PCB组装
组装商通常将单个倒装芯片安装在中型板上。通常，这是一块昂贵的PCB，因为板的CTE或热膨胀系数必须与倒装芯片相匹配。如果不匹配，不同的扩展速率可能会导致移动，从而导致芯片和PCB组装板之间的互连弯曲和削弱。
图1：倒装芯片组装过程
为了加强互连，组装人员通常用环氧树脂填充芯片和PCB之间的空间。这有助于分散应力，从而保护互连。
多芯片模块
组装人员将倒装芯片或其他细间距组件（例如BGA）放在基板上，也称为MCM或多芯片模块。衬底可以容纳多个集成电路，并且组装者将它们组装为单个器件。因此，MCM的行为类似于单个组件，并处理整个功能。
通常，MCM的基板具有各种组件，该基板的裸片通过导线，倒装芯片或胶带键合连接到表面。组装人员用塑料模具封装模块，并将其安装在较大的PCB上。MCM提供改进的性能，从而大大减小了设备的尺寸。
使用MCM有几个优点。填充不足后，如果组装商测试MCM并发现安装在其上的倒装芯片无法正常工作，则他们只能报废MCM，而不能报废整个PCB。
芯片级封装
与倒装芯片相比，CSP或芯片级封装技术使安装或卸载封装更加容易。此外，对于CSP组装商，不需要用环氧树脂填充PCB和芯片之间的间隙。他们还可以使用标准的SMT生产设备来使用CSP。
图2：带有倒装芯片底部填充的芯片级封装
测试细间距零部件
电子行业的竞争环境使得有必要测试每块PCB组装板，而不论组装者使用的密度和技术种类如何。为了满足高效率，产品可靠性和过程控制的要求，必须进行测试。为了检查和测试倒装芯片和CSP电路板组件，韬放 PCB使用了多种技术，包括功能检查，自动X射线以及带有在线测试的在线检查。
其中，ICT或在线测试仪是PCB制造商使用的最基本的电气测试设备之一。ICT通常会检测PCB焊点是否存在开路和短路故障，并指出故障的组件或位置。但是，随着电路板密度的增加以及细间距元件的大量使用，组装商开始代替使用边界扫描技术。
组装人员还使用自动X射线检查组装的板。穿过电路板的X射线生成的图像使分析PCB焊点和检测缺陷变得容易而直观。制造商可以使用X射线检测安装了组件的双面电路板中的故障。此外，还可以检查多层PCB的图像切片，并查看BGA芯片的不可见焊点。使用自动X射线检查设备，可以检查密集的，细间距的PCB组件。X射线检查是一种先进的测试方法，组装人员可使用它们对SMT生产线进行质量控制。
倒装芯片和CSP的优势
FC和CSP是完善的解决方案，提供低成本封装，可通过节省PCB组件的空间来改善电子设备的特性。这些改进的软件包具有无限的发展前景。PCB制造行业通过开发HDI或高密度互连板等新的制造技术，与这些先进的封装技术保持同步。他们也在向先进的检测技术多元化。
除了在线测试PCB组件外，制造商还通过SAMD或扫描声显微镜和检测方法进行功能测试，自动X射线测试等。这极大地提高了SMT组装过程的质量。