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良好的 PCB设计流程
良好的 PCB设计流程
PCB设计和制造印刷电路板的过程是一个复杂而广泛的过程，有时很容易忘记由此完成的各种任务。我们将带您了解我们的 PCB设计师承担的核心阶段和相关任务，并讨论他们因此遇到的一些挑战。
阶段 1 – 可行性和评估
首先，我们必须考虑机械外壳与 SCH 电路面积的研究，并确定需要多少电路板空间才能最佳地放置和布线电路。在此阶段，建立密度并确定可能需要多少路由层也很重要。在这里，我们有时可以进行权衡；根据电路密度，可以在更少的层上布线电路板，但需要更长的时间。然后我们需要考虑这是否适合产品发布，或者是否可以在未来重新审视成本降低/产品开发。
下一阶段是建立 PCB制造商的设计规则和限制。只有在我们对我们认为产品需要什么进行了自己的评估后，我们才能真正与PCB制造团队沟通以获得他们的建议。
然后，设计师将建立 PCB组装商的设计规则和限制，并确定关键电路和电源映射。这些将决定放置时的元件分布。
第 2 阶段 – 组件放置/平面规划
此时，我们开始放置关键组件。即核心处理器、与其他板/产品和任何其他辅助机械功能接口的互连，然后我们进行审查。在整个设计阶段定期审查是持续的，与机械团队的互动至关重要。我们与负责工程师合作，然后确定准确的布线要求、电流、高速和阻抗匹配等。
阶段 3 – 优先布局顺序/划分设计
在这一点上，我们需要确定哪些电路首先需要路由，例如任何需要经过冗长审批流程的电路。从这些开始，可以制作该电路的样板并对其进行鉴定，而其余的设计仍在继续。根据您的软件功能，可以将设计划分为多个部分，让多个设计人员在不同的区域并行工作，从而节省时间。在布局之后和布线之前是执行此操作的最佳时间。
阶段 4 – 路由
电路板的布线需要所有负责工程师进行评估，以确保及时包含任何电路模拟/电路更改的结果。这包括为高电流电路和返回电流路径的接地层提供铜形状。重复铜形状之间过孔缝合或加固的频率取决于电路要求和材料堆叠平衡。还需要考虑热平衡，因为同一孔上多层上的铜连接过多会抑制焊接过程
阶段 5 – 设计规则检查
我们现在处于执行路由完成检查的阶段，通常在整个路由阶段运行。还执行 DRC 元素到元素检查和 3D 机械对齐检查，以确保布局不仅满足设计规则，而且符合机械要求。
阶段 6 – PCB设计模拟和合作伙伴审查
已经根据我们的产品和我们的项目计划在前一阶段对布线顺序进行了优先排序，那么 PCB设计的典型阶段可能包括：
可能需要从 A 到 B 的干净路径的高速和阻抗匹配轨道可能应该是高优先级。
电源分配：如果您的元件放置阶段（第 2 阶段）有任何缺陷，那么您需要尽快知道，因此请从电源分配开始，不要拖到最后。你创造了瓶颈吗？
小信号、模拟和数字的路由。
其他布线任务还将包括为高电流轨、接地回路和过孔缝合添加大铜形状。
测试点分配。
以上所有内容都可以混合，并且通常是并发/并行任务。一位经验丰富的设计师会对基于布局阶段的优先级有很好的感觉，但一个经常被忽视的技巧很简单，比如询问设计团队他们是否知道任何未决的更改。设计团队正在处理的管道中可能会有重大的设计变更，这意味着花费在路由特定区域上的时间将被浪费。
阶段 7 – PCB设计输出/定稿
在这个阶段进行最后的检查和评估。重复 DRC 检查，处理所有必需的输出，将信息分发给所有相关接收者，并将设计锁定为“已发布”。
阶段 8 – 传入工程查询
希望通过向 PCB制造商预先发布数据，可以消除任何可能延迟生产的工程问题。但是，如果存在确实需要设计干预的查询，则需要与管理层一起评估严重性。可能有必要退回到模拟和审查阶段。
阶段 9 – PCB设计原型
这是第一个原型构建和测试的时间。任何可能导致工艺问题的 PCB制造或产品组装信息都应尽快反馈给设计人员。根据您的产品开发策略，通常会在第一个原型发布后立即开始 PCB 的下一次迭代，并且由于许多问题直到测试阶段后期才会出现，因此 PCB设计人员可能面临很大的压力合并最后一分钟的更改并达到可交付的时间范围。这是需要应用良好的变更、审查、发布方法的时候。