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如何设计柔性PCB
如何设计柔性PCB
设计柔性PCB的方法与刚性PCB的设计方法截然不同。与刚性PCB相比，柔性PCB具有许多优点，例如易于安装、耐用且重量轻。在房地产非常宝贵的应用中，柔性PCB电路为设计人员提供了重大突破。
了解您正在使用的柔性PCB材料
业界首选的柔性芯层材料是聚酰胺。您可以选择任何其他材料，只要它与刚性PCB相比具有更好的材料特性即可。柔性材料的厚度均匀，Dk值变化很小（在3.2和3.4之间）。这是因为PCB板上没有应用编织玻璃增强材料。
因此，每层的厚度范围为0.5至4密耳。
您将使用的两种主要类型的柔性材料包括：
基于粘合剂的材料：这是在丙烯酸粘合剂的帮助下将铜与聚酰亚胺粘合的地方。
无粘合剂材料：这是将铜直接应用于聚酰亚胺的地方。
尽管粘合剂可用于将铜层与聚酰亚胺芯层压在一起，但它们会导致通孔内的铜镀层出现裂纹，因为粘合剂在受热时会变软。这就是为什么在PCB柔性电路设计中建议使用更多的泪珠和锚点的原因。
使用泪滴过孔
泪滴式过孔在柔性PCB设计中很有用，因为它可以防止钻头断裂。这是因为使用钻头会在焊盘或通孔外产生孔。泪珠很有用，因为它们为连接提供了更多的铜。即使突破发生在过孔或焊盘的背面也是如此。泪珠足够厚，以确保连接不会断开。
使用曲线轨迹
柔性PCB的主要设计考虑是使用与柔性电路弯曲成直角的铜迹线。这在某些情况下可能是不可避免的。在这些情况下，尽量使曲线保持平缓，并尽可能使用锥形半径弯曲。此外，建议避免硬右天使轨道作品。
如果可能，请尝试使用圆角模式而不是45度硬角来布置您的轨道。这将减少铜弯曲时的应力。
柔性PCB覆盖膜或覆盖层要求
覆盖层通过封装和保护电路板的外部电路，在设计柔性PCB中发挥着重要作用。覆盖层类似于刚性印刷电路板上使用的阻焊层。主要区别在于灵活性和耐用性的需求，因为它适用于柔性PCB设计。
覆盖层由两部分组成，一层聚酰亚胺和一层柔性粘合剂（由丙烯酸或环氧树脂制成）。聚酰亚胺层约0.001英寸厚，粘合剂层约0.001英寸厚。但是，您可以获得不同程度的厚度，包括0.002”和0.0005”，具体取决于您的设计要求。
0.001英寸的厚度可确保有足够的粘合剂可用以确保正确层压并使电路明显变厚。值得注意的是，在层压过程中粘合剂的厚度会减少，因为它会流动以封装柔性电路。减少的程度取决于给定区域中线宽与间距的比率。与高密度设计或具有铜填充区域的设计相比，大间距电路的厚度减少会更高。
组件到组件间距
柔性PCB制造中的一个重要设计考虑因素是组件之间的空间。将组件放置得太近会产生一系列问题，可能需要重新制造和重新设计，这可能会影响电路的有效性。
这就是为什么电路设计应该在组件边界之间创造一个显着的差距，以减轻因靠近而可能出现的任何问题。作为一般规则，位置绑定的组件形状不应相互重叠。
请查阅您的设计软件，以确保在设计柔性PCB之前正确建立组件规则、接近度规则和要求。值得注意的是，电阻器和电容等分立元件之间的最小间距至少应为10 mil，30 mil是更好的选择。这可以缓解许多可能破坏线路组装的邻近问题。
应在设计阶段选择组件
电路设计人员应尽可能早地在设计过程中选择他们的组件。这是确保柔性PCB的实际设计和组件装配之间没有冲突的最佳方式。通过在设计阶段选择组件，组件尺寸和空间将不再是问题，柔性PCB组装过程将顺利进行。
尝试看看是否可以选择更小的组件来优化柔性PCB的空间。较小的零件将减少柔性电路的整体占地面积。
将切口和插槽插入到最小Flex PCB弯曲半径
设计人员可以通过在弯曲区域插入槽和切口来最小化弯曲半径。这样做将减少柔性电路中的弯曲量。另一种方法是移除没有任何电路的柔性板部分，只需确保纵向移除这些部分。如果您更喜欢沿着这条路线走，请记住您将不得不重新路由电路。
热成型以获得更小的弯曲半径
热成型是优化电路板放置的好方法。它需要一个插入烤箱的钢制夹具。热成型PCB的一个主要好处是共同弯曲半径。然而，大多数设计师使用热成型来简化安装，而更小的弯曲半径恰好是最重要的。
包起来
确保您选择的柔性PCB制造商定期生产电路板。他们拥有的经验越多，他们的产品就越好。确保向他们询问他们使用的材料并了解制造过程。欲了解更多信息，请联系韬放PCB专家。