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PCB除胶用什么药用？
多层PCB板除胶渣常见问题及处理方法
一．
去钻污不净
可能的原因：
解决方法
①钻孔产生的钻污过多
检查调整钻孔的参数改善钻孔条件状况
②槽液的活性差
或温度低
检查加热系统，提高槽液温度
③膨松处理不足温度强度碱度时间
分析调整槽液并检查温度
④除胶槽副产物过多
检查槽液比重，如果高需要及时换槽
⑤基材本身具有不易反应的成分
增加溶胀时间，提高高锰酸钾处理时间温度
⑥膨松或高锰酸钾槽循环差或机械摇摆差，
二、除胶过度：
①高锰酸钾浓度偏高
加水稀释
②膨松时间过长
减少处理时间和槽液温度
③基材中具有较易反应的成分或固化不良
减少高锰酸钾时间和温度，加强基板的烘烤
三、环氧树脂表面空洞（树脂下陷或收缩）
①中和液浓度不足或副产物过多
添加或更换中和槽
②高锰酸钾槽液活性差
分析槽液浓度并调整，加强再生，提高温度