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PCB的可持续制造方式
PCB行业对环境的奉献似乎令人怀疑。复杂的多步骤制造过程依赖于溶剂，例如乙二醇醚和有毒化学品，其中包括甲醛，二甲基甲酰胺和铅。例如，PCB蚀刻过程中的冲洗水含有高浓度的铜，铅，镍，铬和锡。除了用化学药品填充的废水污染环境，并用危险废物填埋垃圾，PCB生产过程还使工人接触到可能造成生殖伤害的致癌物和化学药品。
幸运的是，多年来，PCB的制造方式已经发生了变化。尽管要实现真正可持续的PCB制造过程仍需进行大量工作，但遵守有害物质限制（RoHS）指令以及化学品注册，评估，授权和限制（REACH）计划已促使PCB制造商：
放弃使用有毒化学品
检查供应链的道德规范
发现板组件的环保替代品
在比较PCB制造商时，请始终检查它们是否符合RoHS和REACH法规，因为这些法规使PCB行业开始着手迈向更可持续的未来。
有害物质指令限制
RoHS于2003年被欧盟采用，并于2011年得到扩展。RoHS禁止在电路板中使用有毒物质，并且已获得进口商，分销商和制造商的全球合规性。RoHS禁止使用的有毒物质包括：
带领
汞
镉
六价铬
多溴联苯
多溴二苯醚
四类邻苯二甲酸盐
除了从PCB制造过程中消除这些化学物质之外，RoHS符合性还涵盖应用于电子产品的任何电镀或表面处理，并涉及维护有关符合性和不符合性的文档。
原始的RoHS也适用于连接到PCB的组件，子组件和布线，而RoHS 2涵盖了所有电气/电子设备，电缆和组件。RoHS 3将其他邻苯二甲酸盐列为危险物质。符合RoHS指令会导致在产品上加上CE标志。
化学品注册，评估，授权和限制计划
像RoHS一样，REACH计划始于欧盟。但是，美国许多司法管辖区对危险化学品的使用也有类似的限制。美国环境保护局使用称为“化学和其他环境影响的减少和评估工具”（TRACI）和“风险筛选环境指标”（RSEI）的补充筛选方法来量化环境影响。
尽管遵守RoHS法规限制了最终产品中使用有害物质，但REACH计划控制着印刷电路板，电气组件和电子组件制造过程中使用的化学物质。这些化学物质在高度关注物质（SHVC）列表中，包括：
邻苯二甲酸二丁酯
邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯
六溴环十二烷
邻苯二甲酸丁苄酯
三丁基氧化锡
与RoHS相比，REACH适用于供应链以及制造商。供应商必须通知PCB制造商裸露的电路板，组装的电路板，外壳，组件，子组件和成品均符合REACH倡议。
如今如何制造PCB
尽管每种禁止使用的化学品都为PCB制造提供了优势，但行业中已经找到了具有相同（甚至更好）性能和可靠性的替代产品。例如，PCB制造过程不使用铅锡焊料，而是依靠锡银铜焊料。即使银是有害物质，锡银铜焊料中使用的少量银也不会对环境造成有害影响。
与锡银焊料一起，PCB制造商还使用有机硅和聚酰胺聚合物粘合剂，其中包括小的嵌入式银片，以实现高导电性并牢固地粘合到电路板上。其他无铅焊料技术包括电镀，焊球形成技术和焊料浸渍技术。
转向无铅焊接也促使设计团队和制造商合作，以紧密封装的组件实现简化的布局。结果，制造商获得了以较低的成本制造较小的板的能力。
纸质PCB提供另一种替代解决方案
除了禁用RoHS的化学药品外，PCB制造商还开始在生产过程中不再使用乙二醇醚，甲醛和二甲基甲酰胺。
将组件安装在柔性纸质基板上的纸质PCB（P-PCB）将可靠的功能与环保，可再生材料结合在一起。P-PCB依靠将表面安装的组件连接到锡或锌导体的无铅导电胶。这些导体通过丝网印刷，3-D打印或喷墨打印转移到纸质PCB上。
在导电性，可靠性，多层功能和电阻损耗方面，原型纸质PCB已展示出与传统电路板相同的功能。典型的P-PCB制造过程涉及使用添加技术将ECA印刷到纸质基材的每一层上。下一步包括固化粘合剂，对齐逐层电路，然后使用压敏粘合剂将各层相互粘合。在每一层上打通孔之后，继续将表面安装器件安装到导体上，此过程继续进行。
尽管纸质PCB仍处于原型阶段，但先进纸质材料的发展有望提供可将基于纸的技术用于高速，高密度应用的特性。纸材料的进步通过改善的导电性和导热性，增强的耐火性，防潮性和改善的介电性能，抵消了RoHS禁令材料所带来的性能损失。