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PCB设计制造中的顺序层压
PCB设计顺序层压的重要性是什么？
高密度互连（HDI）PCB是印刷电路板（PCB）和电子工业中迅速增长的一部分。
为了实现比传统PCB更高的电路密度，HDI印刷电路板结合了先进的功能和技术，例如盲孔/埋孔，激光钻孔的堆叠式微孔，焊盘内孔技术等。
顺序层压是HDI PCB制造过程中最关键的制造技术之一。
什么是顺序层压？
PCB的制造包括在每个铜层之间层压环氧树脂预浸渍的玻璃纤维板，然后使用液压机在高温和高压下层压在一起。
顺序层压过程包括在铜层和已层压的子复合材料之间插入电介质。
可以使用顺序层压将盲孔和掩埋通孔内置到PCB中。通过制造带有盲孔的层（就像正在制作 2面PCB一样），并依次将其与内层层压在一起，可得到带有埋孔的PCB。
当需要不同的层组合和过孔结构类型时，HDI板会多次执行此过程。
为了使这种结构更加复杂，我们假设设计需要从L1-L3和L6-L4进行额外的通孔连接。
在这种情况下，构建电路板的好方法是分割通孔并按以下方式进行连接。
激光过孔可以设计为堆叠或交错的微孔。堆叠的微通孔更节省空间。
然而，堆叠的微通孔可靠性较差，需要复杂的制造，从而导致更高的PCB制造价格。
设计HDI板时必须考虑以下约束：
对于任何多层结构，四个层压周期最大。这意味着过孔的设计不应超过4个层压步骤
激光钻孔的材料厚度不应超过通孔的大小。例如，如果设计要求使用400万微通孔，则钻孔厚度应为400万或更小
每个层压步骤将用环氧树脂堵塞埋入的通孔。
每个层压周期都会影响钻孔的定位
激光钻孔的最小焊盘尺寸为1000万（400万个激光过孔），1100万（500万个激光过孔）
机械钻孔的焊盘尺寸为1600万-用于800万通孔
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