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回顾2020年代领先的PCB技术趋势
我们不能不回顾2020年的情况，除非在后视，侧视图以及通过挡风玻璃向前看都看到全球大流行。云计算不可能在更好的时候实现。随着我们填补社交距离造成的真空，社交媒体尽管有种种弊病，却成为我们集体生活中更大的一部分。
由FAANG公司提供支持的介质消耗量不断增加，这些公司从未停止构建服务器场并提供内容。服务器主板的PCB设计周期很长，成功运作没有余力。在低功率处理器上可以省钱，而最低功率的处理器是移动处理器。新的芯片具有更好的规格，我们从一个更小的节点开始。我们正在倒数纳米。
芯片将继续缩小。大胆的预测是吗？它们效率的部分原因是体积小。较小尺寸的要求使电路板设计人员有责任。我们确实从我们的朋友那里得到了一些帮助。间距越来越小的分立器件正在支持更细间距的集成电路。村田制作所宣布了一种新的电容器封装尺寸，其尺寸低于几乎看不见的01005封装类型。围绕0.25 mm x 0.125 mm MLCC电容器行事。
图片来源：Murata-趋势是显而易见的，零件几乎消失了。
同时，大公司有很多董事会设计师，他们通常不会利用外部资源来度过永久性的工作时间。职位空缺几乎是给定的，因为它们可以为那些富有的设计师提供回补。打电话给富人就像打电话给病人，除非你再也不会回来。
如果没有汽车行业所说的一级供应商，大型企业就无法做到。对于汽车制造商来说，这些层级是像博世或大陆集团这样的公司，它们直接向工厂提供组件。然后有一个供职者系统，即第2层级别的玩家，他们向第1层列表提供内部未完成的任何操作。
反过来，他们拥有第3层供应商，它们可能是比第1层更大的公司，但在供应链中作为嵌入式组件或原材料供应商而位于更下游。这在汽车以外的其他行业中也发挥着作用。思科或英伟达可能会将设备出售给全球的微软和亚马逊，同时向专门从事这些技术的初创企业采购线卡和其他配件。
图片来源：作者-这种旧基材是下一代印刷电路板的模板。
在所有这方面都成为“小人物”可能会有所收获，但是如果您将初创公司推向第一层的先驱，无论它是大型网络设备提供商，国防承包商还是大型承包商，都存在内在的风险。一家资金雄厚的电动汽车制造商。他们查看库存并告知您本季度他们不需要任何东西，这并非没有可能。真好 我觉得来年将是一场大饥荒而不是一场饥荒。小家伙们将继续被收购。
在消费者方面，游戏硬件正沿着5G和WiFi-6浪潮记录销售。房屋中未充分利用的空间正在转换为办公室或家庭影院的使用。这种代际转移将暂时使我们忙碌。似乎人们甚至在添加新的智能家居小工具时也希望保持整洁。孩子们重返学校后很长一段时间，在家中工作仍然是我们大多数人的选择。
尽管供应链普遍放缓，但某些地方的制造业能够更快恢复增长。采购仍然是漫长的交货时间和有限的选择之争。解决这种动态组件情况是使PCB设计人员忙碌的另一个因素。
改进的半加成法-痕迹几何学的新视野
在制造方面，最主要的趋势是构成裸板的原材料的价格上涨。如果我们不为迹线宽度和间距设置新的阈值，那将不是一年。从衬底和集成电路中借用一点技术，一种称为改良半添加工艺（mSAP）的添加方法具有令人着迷的可能性。
图片来源：电子设计-使用传统蚀刻工艺生成的轨迹的轮廓
当我们考虑用来将人送上月球并建立互联网的传统蚀刻工艺时，化学工艺的局限性显而易见。线宽是更模糊的东西。我们要测量底座，表冠或两者之间的某个位置吗？当然，精确的线宽会对特性阻抗产生巨大影响。其他因素是绝缘材料的介电常数和厚度公差。
当我们缩小走线的几何形状时，铜和电介质的典型变化起着更大的作用。除非我们可以减少从一层到另一层的配准失误，否则在单个层上更精确无济于事。简而言之，缩小几何形状自然会缩小所有方面的方差公差。
图片来源：电子设计-附加工艺可能会使横截面更多。
增材印刷电路板工艺由柔性电路行业开创，该行业在使用薄介电材料方面已有较长的历史。这些材料需要特别狭窄的走线，因为接地层太近了。通常距走线层仅25微米（一密耳）。给定聚酰亚胺基材的典型介电常数，将在同一密耳附近产生50欧姆的线宽。
这是一个令人担忧的趋势。我们必须暂停一下，想知道一密耳的线是否足以满足预期的边沿速率。我们通常希望有更宽的迹线来抵消高速信号上的趋肤效应。折衷这些细微的痕迹并不需要多大的划痕。良好的阻焊层涂层将有助于线迹粘附到基础材料上。
高密度互连成为主流
对于具有高密度互连的刚性板，激光形成的通孔是薄介电材料的驱动器。归结为电镀由激光烧蚀过程留下的小凹痕。直径与深度的关系或纵横比必须向浅孔倾斜。这促使刚性板行业赶上厚度小于50微米的电介质的柔性技术。
图片来源：PCD＆F杂志-不断缩小的几何尺寸是PCB设计的事实。使用mSAP技术将有助于我们节省宝贵的PCB空间。
将所有这些都放到刚性的柔性PCB中。组织跨刚性和挠性桥的位置，以使传输线的长度在整个跨度范围内尽可能短。我们必须根据以下事实来调整我们的期望：我们将在使用更少的图层和更少的整体空间的同时执行更多的功能。
随着我们不断突破数据速率的极限，同时管理移动或固定安装中的功耗，仿真将继续是一个漫长的支柱。尖端技术不再局限于智能手机。从个人经验来看，游戏机，AR / VR产品和我最喜欢的运动相机都在部署HDI布局。有理由期望未来会以我们尚未理解的多种形式出现。