24小时联系电话:18217114652、13661815404
中文
行业资讯
PCB的选择性涂层
印刷电路板（PCB）经常需要保护免受损坏的外部环境的影响，为此，韬放 PCB在保形涂层过程中在其表面涂上一层薄薄的保护层，例如浇铸树脂等。尽管通常使用保形涂层密封整个电路板，但韬放 PCB也只能覆盖基板上的部分或单个组件。为此，我们已经开发了几种方法，例如倒装芯片底部填充，堤坝和填充以及球形顶部。
对于现在使用PCB作为所有类型电子元件最常用的载体和连接元件的所有行业，必须进行保护性表面处理。这些行业包括医疗，安全，通信，家庭，领空，运输和计算机。保护层有助于永久保护PCB上的复杂电子设备免受化学物质，灰尘，湿气和其他破坏性影响（如撞击）的侵害。尽管灌封确实有助于实现大多数必要的保护，已根据板上的特定电子组件（传感器和处理器等）或应用程序要求的特定灌封功能开发了方法。
通用保形涂料
通常，保形涂层是在PCB上施加灌封料或特殊涂层以保护板载组件。根据不同的应用，PCB组装商可以使用毛刷或通过喷涂的方式手动涂覆涂料。随着PCB变得越来越复杂，有必要以高精度和可重复性涂覆保形涂料。因此，韬放 PCB经常使用合适的计量头来选择机器人控制或自动化的应用。
倒装芯片灌装
韬放 PCB开发了倒装芯片底部填充工艺，专门用于机械稳定倒装芯片。安装后，倒装芯片和基板之间通常会存在一个细小的间隙，这会导致应力甚至变形。用低粘度材料（底部填充）填充该间隙可减少芯片上的应力。一旦施加，毛细作用力将底部填充物吸引到狭窄的间隙中，直到其完全被浇铸树脂填充。
大坝和填充
韬放 PCB已开发出这种选择性工艺，可用于灌封PCB上的各个区域，而不会影响周围的组件和表面。此过程通常也称为框架和填充。该过程涉及通过在需要保护的木板区域周围分配高粘度材料来制造坝或框架。这产生了一个空腔，装配工继续用液体浇铸树脂填充该空腔，直到它们完全覆盖了特定结构为止。
我们也使用该坝和填充程序进行光学粘合。为此，我们首先在基板上分配水坝，从而在显示器或触摸屏与防护玻璃之间形成间隙。然后，我们用光学透明的粘合剂填充水坝。我们已经改进了过程，以实现更好的散热，更高的稳定性和出色的显示可读性。
球顶
韬放 PCB还有一个附加选项，用于保护PCB上的选择性区域和敏感区域。这是球顶工艺，灌封料是该工艺与水坝和填筑工艺之间的唯一区别。在球形顶部工艺中，我们在半导体芯片上分配了一种粘性浇铸树脂，从而将其及其引线键合触点完全封装起来。我们在此过程中使用的粘性浇铸树脂不易流动，也不会污染相邻的元件或需要裸露的PCB涂层区域。这些是选择浇铸树脂类型和确定其作为浇注料的数量的主要考虑因素。
防护罩点胶机
急速印刷电路板通常根据应用使用两种类型的分配器。这些是齿轮泵分配器和容积式活塞分配器。齿轮泵分配器非常适合于底部填充应用，而容积式泵分配器非常适合大坝，填充和球形顶部应用。齿轮泵分配器有一个可选的旋转针，即使PCB的几何形状非常复杂，也可以提供精确，快速的材料分配。
根据需求和材料，容积式活塞分配器是一种经济高效的选择。我们将这些分配器中的分配缸精确地定制为所需的体积或特定的混合比例，从而确保最大的过程可靠性。
热管理
由于施加保形涂层会影响PCB上的自然冷却过程，因此在灌封时也必须考虑有效的热管理方面。急速PCB越来越多地选择具有热界面特性的材料。对于液体热界面材料的这种应用，容积式活塞分配器是最合适的。
韬放 PCB还使用紧凑而完整的解决方案来分配液体热界面材料。我们为热管理应用程序预先配置和参数化系统。这确保了短的交货时间和快速的生产开始，同时提供了诱人的性价比。
灌装SMD板
当使用SMD封装电路板时，选择低热膨胀系数的封装材料很重要。韬放 PCB建议这样做，以防止在低温下冒着材料收缩的危险，因为这会损坏焊接连接。另一个需要考虑的因素是，灌封材料的玻璃化转变温度必须高于板工作的温度。