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pcb设计市场发展趋势
21世纪人类进入信息化的时代，在信息产业中pcb是一个不可缺少的重要支柱。
当今社会电子技术要求高性能化、高速化、轻薄短小化。Pcb是高端电子设备最关键的技术。Pcb行业在电子互联技术中占有重要地位。
当今PCB设计市场发展趋势有以下几点。
1、沿着高密度互联技术道路发展下去。
由于HDI体现了当今先进的PCB技术，它为PCB带来了精细的线材和微小的孔径。 人类发展指数手机（手机）是人类发展指数多层应用终端电子领域先进发展技术的典范。 主板微线(50μm~75μm/50μmμm50μm~75μm75μm，线宽/间距)已成为手机主流，除了导电层，板厚薄；导电图形微精细，带来电子设备高密度，高性能。
二十多年的HDI推动了手机的发展，驱动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片（包装），封装模板基板的开发，也促进了PCB的发展，所以我们应该走HDI发展的道路。
2、组件埋嵌技术具有前大的生命力
半导体器件（称为有源元器件)，电子元件(称为无源元件）或无源元件功能的形成——将PCB嵌入到PCB的内层——已经开始批量生产，元件嵌入技术是功能集成电路的一大变革，但开发仿真设计方法，生产技术和检验质量，可靠性保证是当务之急..
我们需要在包括设计、设备、检测、仿真在内的系统上投入更多的资源，以保持强大的生命力。
3、pcb材料开发要继续开发
无论是刚性PCB还是柔性材料，随着全球电子产品的无铅化，都需要使这些材料的耐热性更高，因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小、介电损耗角切线优异的材料不断涌现。
4、光电pcb前景广阔
它利用光路层和电路层传输信号。 这一新技术的关键是制作光路层（光波导层）。 它是一种有机聚合物，通过光刻，激光烧蚀，反应离子刻蚀等方法形成.. 目前该技术已在日本，美国等地实现产业化。
5、制造工艺还要更新