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PCB设计既是电路印刷技术设计,是现在电子产品载体。应用领域涉及到各行各业,比如说:移动通讯、军工设备、消费电子、工业设备、汽车、智能设备等产品上。当今社会国产替代,新能源汽车、5G通讯、智能手机的需求叠加上升,要更加利用好pcb设计供应链。

从整体产业转型大趋势上看,如今,国内企业只占据多层穿孔板的话语权,在高端FPC、包装基板和高端CCL基板上仍有很大的替代空间。

今年的主要技术迭代是在消费电子领域。

随着智能手机,可穿戴设备等向智能化,小型化,多功能化等方向发展,集成元器件数量翻番,导致电路板空间受到极大压缩。

SLP作为HDI的先进产品,基于HDI技术,新一代具有M-SAP工艺的精细电路印制板可以进一步细化,大大提高了元件的集成度,减少了PC B板的物理空间,从而为电池留下了更多的空间。

根据在线数据,与HDI相比,相同功能的PCB、SLP厚度降低30%,面积降低50%。 此外,体积不断增加的是软板,包括可穿戴设备。 5G通信板、服务器板和汽车电子板今年也将受益。

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