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为空间受限的物联网应用优化的超低功耗 MCU
为空间受限的物联网应用优化的超低功耗 MCU
瑞萨电子公司在其 32 位 RA 系列微控制器 (MCU) 中引入了一个新组。该RA2E2集团，基于最新的ARM Cortex-M23核心，提供超低功耗的独特组合，一组优秀的外设针对物联网终端应用，以及节省空间的封装选项，包括一个微小的16引脚WLCSP（晶圆Level
Chip Scale Package) 器件尺寸仅为 1.87 x 1.84 mm。新的 48-MHz RA2E2 组支持快速设计周期和轻松升级到其他 RA 系列设备。
RA2E2 Group MCU 旨在满足严苛的物联网端点应用的需求，包括可穿戴设备、医疗设备、电器和工业自动化。它们在同类产品中提供业界最低的运行功耗，在活动模式下仅消耗 81uA/MHz，软件待机电流仅为 200nA，可快速唤醒。新器件还支持 Ta = -40/+125°C 的极宽温度范围，适用于恶劣的物联网操作环境。RA2E2
Group支持I3C总线接口，集成了精度为+/-1%的片内振荡器、上电复位和低电压检测器、EEPROM、温度传感器等节省成本的外设功能。
瑞萨 RA 系列包括 160 多个部件，范围从 48MHz 到 200MHz。RA 系列 MCU 提供行业领先的功耗规格、非常广泛的通信选项和一流的安全选项，包括 Arm
TrustZone 技术。瑞萨电子灵活软件程序 (FSP) 支持所有 RA 设备，其中包括高效的驱动程序和中间件，以简化通信和安全性的实施。FSP 的 GUI 简化并加速了开发过程。它支持灵活使用遗留代码以及与其他 RA 系列设备的轻松兼容性和可扩展性。使用 FSP 的设计人员还可以访问广泛的 Arm 生态系统，提供各种有助于加快上市时间的工具，以及瑞萨电子广泛的合作伙伴网络。
RA2E2 组包括九种不同的器件，从 16 引脚到 24 引脚封装，从 16KB 到 64KB 的闪存以及 8KB 的 SRAM。这些器件还包括 2KB 数据闪存，这是其他低引脚数器件所不具备的功能。它们也是同类产品中唯一提供 I3C 总线接口的 MCU，可提供 4.6 Mbps 的高速通信，同时显着降低功耗。RA2E2 Group 还提供领先的安全功能，包括加密加速器 (AES256/128)、真随机数发生器 (TRNG) 和内存保护单元。
RA2E2 组的主要特性包括： 48
MHz Arm Cortex-M23 CPU 内核；从 16KB 到 64KB 的集成闪存选项；8KB RAM，2K 数据闪存；从微型 16-WLCSP 到 20 和 24 引脚 QFN 的封装选项；低功耗运行：活动模式下为 81uA/MHz，软件待机电流仅为 200nA，可快速唤醒；I3C 总线接口，提高通信速度；支持宽温度范围：Ta = -40/+125°C，适用于恶劣的物联网操作环境；安全功能包括加密加速器、TRNG 和内存保护单元；1.6V 至 5.5V 的宽工作电压范围；系统成本降低功能；高精度（+/- 1.0%）、高速片上振荡器；上电复位和低电压检测器；
只读存储器；高电流驱动端口和 5V 耐压 I/O；温度感应器;
瑞萨电子将 RA2E2 MCU 和其他 RA MCU 与互补的模拟和电源产品相结合，这些产品可以无缝协同工作，创造出能够加快设计周期并降低客户对各种应用风险的组合。采用 RA2E2 器件的获奖组合示例包括用于可寻址 LED 控制的 DDR5 游戏 DIMM 解决方案等。瑞萨电子提供超过 250 种具有兼容设备的优胜组合，适用于广泛的应用和最终产品。