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PCB设计组装注意事项
当查看有关电子产品为何在市场上失败的不同调查的结果时，就会发现一些趋势。在某些情况下，设计团队会尝试解决不存在的问题或在消费者需要更多功能的前提下过度设计产品。过度设计的决定可能会导致他们超出预算并遇到供应链问题。
这个问题说明了设计师在进入制造过程之前需要仔细考虑重要的PCB组装注意事项和组装原理设计的需求。选择高质量的组件，正确的布局和EDA软件可能意味着成功的项目或代价高昂的失败之间的区别。
PCB设计选择会影响PCB组装注意事项
PCB组装可能成为阻碍好主意成为成功产品的问题。为避免这些问题，设计团队应采用“组装设计（DfA）”背后的原理。组装PCB时要考虑DfA原则，这将确保设计团队做出周到的决定，从而减少项目所需的交付时间，最大程度地降低风险并减轻可能导致昂贵的修订成本的问题。
组装设计会影响设计师选择零件，选择供应商以及与制造商合作的方式。此外，DfA推动有关PCB布局的决策。DfA原则涉及做出有关功能，效率和成本的PCB设计决策，而每个因素都会对成品的形式，质量和可靠性产生直接影响。
下表详细说明了DfA解决的关键注意事项：
组装原理设计简化了PCB组装
DfA的主要目标是易于组装。朝着这个目标迈进需要强调消除复杂性和减少不确定性。强调消除复杂性促使设计团队考虑减少用于PCB的组件数量，并考虑所选组件的类型。例如，设计团队可以确定选择电阻器或电容器阵列（而不是单个无源组件的组）可以节省电路板空间并降低成本。
DfA的“回归基础”方法还促使设计团队考虑（或重新考虑）使用易碎，笨重或笨重的组件。笨重的变压器，功率电阻器和机械组件会提高运输成本，并需要采取特定的制造措施来确保电路板的物理设计能够支撑这些组件。
减少零件数量的决定为制造商提供了帮助，因为更少的零件意味着制造商需要更少的设备取放通道。使用标准化的通用组件还可以减少制造商设备的更换卷轴的次数。尽管制造商认识到产品设计可能需要特殊的组件封装，但由于制造商要求将PCB布局与每个组件的数据表封装进行比较，因此使用独特的封装可能会延迟生产过程。
DfA需要注意有关PCB布局的决策。选择依靠组件中的过孔焊盘或线束组件可能会引发纹波效应，从而影响稳定性，时间和成本。因为组件内通孔的回流工艺可能会使锡泄漏，所以制造商要花费额外的时间和成本才能用环氧树脂填充组件内通孔焊盘。设计团队应该使用模块化设计或不同的互连选项，而不是使用会增加成本和交货时间的线束组件。如果PCB设计规定了引线键合或保形涂层，则制造商需要使用掩膜图，以显示指定用于表面处理或涂层的区域。
EDA软件简化了PCB组装注意事项
对标准组件的强调减轻了对制造商购买零件能力的担忧。许多EDA软件包都包含将PCB设计团队与可靠的制造商和已知清单联系在一起的组件库。
现代的EDA软件还提高了Gerber文件，装配图和物料清单的一致性和清晰度。对一致性和清晰度的强调通过确保制造商文档包括所有设计修订来缩短产品上市时间。EDA软件从原理图和参考说明生成BOM的功能还可以加快组装过程。在制造商继续手动检查BOM的同时，消除不完整，不准确或缺失的部件号或零件号与描述之间不匹配的功能可以节省时间并降低成本。