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高频PCB设计
随着电子技术的飞速发展和无线通信技术在各个领域的普遍应用，高频，高速，高密度已逐渐成为现代电子产品的重要发展趋势之一。高频信号传输和高速数字化迫使PCB设计朝着微孔和掩埋/盲孔，细线移动，并使电介质层均匀变薄。高频高速高密度多层PCB设计技术已成为重要的研究领域。
高频PCB设计板是电磁频率高的特殊电路板。通常，可以将高频定义为1 GHz以上的频率。它的物理特性，精度和技术参数非常高，并且经常用于汽车防撞系统，卫星系统，无线电系统和其他领域。
本实用新型提供的高频PCB设计板，在芯板中空槽的上开口和下开口边缘处设有挡肋条，使芯板和上，下表面被覆盖的。粘接铜板时，流胶不会进入中空槽，也就是说，可以通过以下方式完成粘接操作：本实用新型的高频电路板为压入配合，可通过二次压制完成，其结构简单，成本低廉，易于制造。
高频电路配线应注意信号线短距离平行线引入的“串扰”，而串扰是指信号线之间没有直接连接的耦合现象。因为高频信号以电磁波的形式沿着传输线传输，所以信号线充当天线，并且电磁场的能量将在传输线周围发射。由电磁场的相互耦合产生的不需要的噪声信号称为串扰。PCB设计层的参数，信号线之间的间距，驱动端和接收端的电气特性以及信号线端接对串扰有一定影响。
因此，为了减少高频信号的串扰，在布线过程中需要尽可能地做以下工作：
（1）如果几乎不可避免地在同一层中出现平行走线，则在相邻两层中，迹线的方向必须彼此垂直。
（2）在布线空间较大的情况下，在串扰严重的两条线之间插入接地层或接地层，可以起到隔离作用，减少串扰。
（3）当信号线周围空间存在时变电磁场时，如果不能避免并行分布，可以在并行信号线的另一侧放置大面积的“地”，以大大减少干扰；
（4）在数字电路中，通常的时钟信号是具有快速边沿变化的信号，并且外部串扰很大。因此，在设计中，时钟线应被接地线和更多的接地孔围绕，以减小分布电容，从而减少串扰。
（5）尽量使用低压差动时钟信号，并将高频信号时钟接地，并注意封装打孔的完整性；
（6）在预留布线空间的前提下，增加相邻信号线之间的间距，减小信号线的平行长度，且时钟线应与关键信号线垂直且不平行；
（7）请勿留下未使用的输入端子，而应将其接地或将其连接至电源（电源在高频信号环路中也已接地）。因为悬挂线可能等效于发射天线，所以接地可以抑制发射。实践证明，使用这种方法消除串扰有时可以立即有效。
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