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高频PCB设计

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高频PCB设计


随着电子技术的飞速发展和无线通信技术在各个领域的普遍应用,高频,高速,高密度已逐渐成为现代电子产品的重要发展趋势之一。高频信号传输和高速数字化迫使PCB设计朝着微孔和掩埋/盲孔,细线移动,并使电介质层均匀变薄。高频高速高密度多层PCB设计技术已成为重要的研究领域。

高频PCB设计板是电磁频率高的特殊电路板。通常,可以将高频定义为1 GHz以上的频率。它的物理特性,精度和技术参数非常高,并且经常用于汽车防撞系统,卫星系统,无线电系统和其他领域。

本实用新型提供的高频PCB设计板,在芯板中空槽的上开口和下开口边缘处设有挡肋条,使芯板和上,下表面被覆盖的。粘接铜板时,流胶不会进入中空槽,也就是说,可以通过以下方式完成粘接操作:本实用新型的高频电路板为压入配合,可通过二次压制完成,其结构简单,成本低廉,易于制造。

高频电路配线应注意信号线短距离平行线引入的“串扰”,而串扰是指信号线之间没有直接连接的耦合现象。因为高频信号以电磁波的形式沿着传输线传输,所以信号线充当天线,并且电磁场的能量将在传输线周围发射。由电磁场的相互耦合产生的不需要的噪声信号称为串扰。PCB设计层的参数,信号线之间的间距,驱动端和接收端的电气特性以及信号线端接对串扰有一定影响。

因此,为了减少高频信号的串扰,在布线过程中需要尽可能地做以下工作:

1)如果几乎不可避免地在同一层中出现平行走线,则在相邻两层中,迹线的方向必须彼此垂直。

2)在布线空间较大的情况下,在串扰严重的两条线之间插入接地层或接地层,可以起到隔离作用,减少串扰。

3)当信号线周围空间存在时变电磁场时,如果不能避免并行分布,可以在并行信号线的另一侧放置大面积的“地”,以大大减少干扰;

4)在数字电路中,通常的时钟信号是具有快速边沿变化的信号,并且外部串扰很大。因此,在设计中,时钟线应被接地线和更多的接地孔围绕,以减小分布电容,从而减少串扰。

5)尽量使用低压差动时钟信号,并将高频信号时钟接地,并注意封装打孔的完整性;

6)在预留布线空间的前提下,增加相邻信号线之间的间距,减小信号线的平行长度,且时钟线应与关键信号线垂直且不平行;

7)请勿留下未使用的输入端子,而应将其接地或将其连接至电源(电源在高频信号环路中也已接地)。因为悬挂线可能等效于发射天线,所以接地可以抑制发射。实践证明,使用这种方法消除串扰有时可以立即有效。

 高频PCB设计板


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